Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'19
Discontinuidad prevista
1H'30
Litografía
28 nm
TDP
9.5 W
Precio recomendado para el cliente
$100.00
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
, FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver
Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 50°C
Temperatura de funcionamiento (máxima)
50 °C
Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
Condiciones de uso
Server/Enterprise

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos
Información sobre el producto

Especificaciones de redes

Configuración de puerto
Dual
Velocidad de datos por puerto
10/5/2.5/1GbE, 100Mb
Tipo de interfaz de sistema
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
Compatibilidad con tramas Jumbo
Interfaces admitidas
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T, 10GBASE-T

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
22mm x 22mm

Tecnología de virtualización Intel® para conectividad

QoS integrados al chip y administración de tráfico
Partición de puertos flexibles
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV

Tecnologías avanzadas

Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Descargas inteligentes