Elementos fundamentales

Fecha de lanzamiento
Q3'18
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'19
Anuncio EOL
Friday, March 8, 2019
último pedido
Friday, March 8, 2019
Atributos de última recepción
Friday, March 8, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Formato del chasis
2U, 4 node Rack Chassis
Dimensiones del chasis
3.46" x 17.24" x 28.86"
Zócalo
Socket P
TDP
105 W
Disipador térmico
(4) 1U passive heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(4) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
2130 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Chassis H2224XXLR3 (24x2.5" U.2 Drives)
(4) Intel® Server Node HNS2600BPS24
(8) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor (10 cores, 13.75M Cache, 2.40 GHz)
(32) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(8) Intel® SSD D3 S4610 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
(4) 2x10GbE SFP+ and 2x1GbE RDMA
(4) Boot Device -Intel® SSD DC P4101 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC)
(4) Remote Management Module Lite 2

Información complementaria

Descripción
Hybrid, 96 Cores (24/node), 47.2TB raw capacity, 512GB memory (128GB/node)

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Memoria incluida
32X16 GB DDR4 2666MHz
Tipos de memoria
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Cantidad máxima de DIMM
64
Almacenamiento incluido
(8) Intel® SSD DC S4610 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
8
Cantidad total de puertos SATA
32
Red de área local integrada
Per node: 2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
8

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
Versión TPM
2.0