Elementos fundamentales

Segmento vertical
Mobile
Número de procesador
i5-8305G
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q3'18
Litografía
14 nm

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
4
Cantidad de subprocesos
8
Frecuencia básica del procesador
2.80 GHz
Frecuencia turbo máxima
3.80 GHz
Caché
6 MB
Velocidad del bus
8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
3.80 GHz

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
65W Package TDP
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-2400
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
37.5 GB/s
Compatible con memoria ECC
No

Gráficos dedicados

Nombre de gráficos
Tarjeta gráfica Radeon™ Pro WX Vega M GL
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1011 MHz
Frecuencia de base de gráficos
931 MHz
Unidades de cómputo
20
Ancho de banda de la memoria de gráficos
179.2 GB/s
Interfaz de la memoria de gráficos
1024 bit
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
4096 x 2160@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con Vulkan*
Compatibilidad con OpenGL*
4.5
Codificación y descodificación de hardware H.264
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Cantidad de pantallas admitidas
6

Gráficos de procesadores

Gráficos del procesador
Gráficos HD Intel® 630
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.00 GHz
Memoria máxima de video de gráficos
64 GB
Salida de gráficos
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolución máxima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096 x 2160 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Tecnología Intel® Clear Video HD
tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles
BGA2270
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
31mm x 58.5mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Intel® 64
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnología Intel® My WiFi
Estados de inactividad
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Intel® Flex Memory Access
Tecnología de protección de la identidad Intel®
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® de respuesta inteligente

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME
Extensiones de protección de la memoria Intel®
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Bit de desactivación de ejecución