Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 300 시리즈 데스크탑 칩셋
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q2'18
Velocidad del bus
8 GT/s
Litografía
14 nm
TDP
2.4 W
Compatible con overclocking

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
아니요

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2

Especificaciones de la GPU

tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
아니요
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
6
Revisión USB
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
Integrated MAC

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
10mm x 14mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
12
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
아니요
Tecnología Intel® Smart Sound

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution