Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 300 시리즈 데스크탑 칩셋
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'18
Velocidad del bus
8 GT/s
Litografía
14 nm
TDP
3 W
Precio recomendado para el cliente
$49.00
Compatible con overclocking

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2

Especificaciones de la GPU

tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
아니요
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Configuración USB
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisión USB
3.1/2.0
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
Integrated MAC
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC MAC

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
25mm x 24mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
12
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® Smart Sound

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Tecnología Intel® Trusted Execution