Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'18
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, July 1, 2019
último pedido
Friday, August 30, 2019
Atributos de última recepción
Monday, September 30, 2019
Garantía limitada de 3 años
Yes
Certificación de ISV
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Zócalo
Socket P
TDP
85 W
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Yes
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Intel® RAID Controller RS3UC080J
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2
(8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
HDDs not included









Información complementaria

Descripción
Integrated 2U 1N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 profile (HY-6); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
Memoria incluida
8X32 DDR4 2666MHz
Tipos de memoria
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Cantidad máxima de DIMM
8
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
256 GB
Almacenamiento incluido
(2) Intel® SSD DC S4610 Series 2.5"960GB., (1) Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB
Capacidad máxima de almacenamiento
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
12
Red de área local integrada
2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
Puertos SAS integrados
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Yes
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
Intel® Flex Memory Access
Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
No
Versión TPM
2.0