Comparar ahora

Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Estado
Launched
Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® S9200WK
Fecha de lanzamiento
Q3'19
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Sistemas operativos compatibles
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
Formato del chasis
2U Rack front IO
Sistemas integrados disponibles
BMC integrado con IPMI
2.0
TDP
350 W
Elementos incluidos
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9242 Processor
(2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Descripción
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Especificaciones de memoria

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
No
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
3 TB
Tipos de memoria
DDR4 RDIMM 2933
Cantidad máxima de canales de memoria
24

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Versión TPM
2.0
Compatible con la memoria Intel® Optane™
No

Versión TPM
2.0

Evaluación

Características principales

Máximo desempeño de los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación

  • Desempeño líder de CPU por zócalo gracias a la cantidad más alta de núcleos de Intel con los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación
  • Duplique el ancho de banda de memoria en cargas de trabajo con uso intensivo de memoria con 12 canales de memoria por CPU y 24 canales de memoria por módulo de proceso
  • Las nuevas instrucciones de Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) para el análisis de datos aceleran en gran medida el desempeño de las inferencias
  • Paquete de varios chips optimizados en términos de densidad y desempeño

Servidor de bastidor de 2U con densidad optimizada y opciones de enfriamiento mediante aire y líquido

  • Hasta cuatro módulos de proceso por chasis de 2U, que puede admitir varios tipos de módulos de proceso en un solo chasis
  • Diseño de módulo de proceso de 2 CPU con una tecnología avanzada de enfriamiento mediante un alto flujo de aire o líquido para CPU, VR y DIMM, y VR de memoria para una relación de captura de alta temperatura
  • Potencia de diseño térmico (TDP) de procesador de hasta 350 W para cargas de trabajo de alto desempeño en un chasis enfriado por aire de 2U; TDP de procesador de hasta 400 W con versiones de enfriamiento por líquido
  • Hasta 2 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 1U y hasta 4 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 2U para las opciones de expansión de red
  • Soporte para 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* por módulo de proceso de 1U; hasta 2 M.2 SATA/NVMe* y 2 dispositivos de almacenamiento U.2 NVMe* por módulo de proceso de 2U
  • Módulos de proceso intercambiables en caliente, almacenamiento1, ventiladores y fuentes de alimentación

Solución optimizada de sistema en densidad que brinda desempeño líder para la informática de alto rendimiento (HPC) y la IA

Máximo desempeño

La familia de productos del sistema de servidor Intel® S9200WK, diseñada para los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200, con hasta 24 ranuras DIMM DDR4 por módulo de proceso, maximiza el ancho de banda de la memoria y el procesador, a fin de ofrecer un desempeño líder para los requisitos de uso de procesos más exigentes.

Más información

Disponible como un sistema completo

La familia de productos S9200WK es el integrante de más alto desempeño de los Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Estos sistemas de servidor sin marca y completamente validados cuentan con la tecnología más reciente de centros de datos Intel, que ya está optimizada para funcionar mejor en conjunto, lo que permite que los socios aceleren el tiempo de ingreso al mercado a través de soluciones confiables de centros de datos.

Comience la configuración ahora

Enfriamiento avanzado por líquido

Diseño de módulo de proceso de CPU con una tecnología avanzada de enfriamiento mediante un alto flujo de aire o líquido para CPU, VR y DIMM, y VR de memoria para una relación de captura de alta temperatura. El soporte nativo de enfriamiento por líquido en el nivel de chasis brinda una solución completa Data Center Block de centros de datos con enfriamiento por líquido.

Configuración a pedido


Los bloques de centros de datos Intel® se pueden configurar a pedido (CTO) a fin de satisfacer las necesidades específicas de un cliente. Esta herramienta en línea, CTO, proporciona la flexibilidad para crear según requisitos específicos y permite automatizar el proceso de cotización con el distribuidor que escoja. La herramienta requiere una autorización previa, por lo tanto, solicite el acceso.

Solicite acceso ›

Encontrar un proveedor


Al comprar en Suministradores Aprobados Intel®, obtiene tecnología Intel® de calidad, así como conocimientos sobre el producto para respaldar las soluciones de los clientes.

Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.