La familia de productos del sistema servidor Intel® S9200WK es un centro de datos optimizado en términos de desempeño y diseñado para utilizarse en aplicaciones de inteligencia artificial e informática de alto desempeño (HPC). La familia de productos del sistema servidor Intel® S9200WK, diseñada para los procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200 de 2da generación, con hasta 24 ranuras DIMM DDR4 por módulo de procesamiento, maximiza el ancho de banda del procesador y la memoria, a fin de brindar un desempeño líder para el uso más exigente de procesos.

Producto

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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9256WK1HLC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 400 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9248WK1HLC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 350 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9248WK2HLC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 350 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK2HLC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 250 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9248WK2HAC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 350 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK2HAC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 250 W Máximo de TDP
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Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK1HLC

  • 2U Rack front IO Formato del sistema
  • 250 W Máximo de TDP
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Características principales

Máximo desempeño de los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación

  • Desempeño líder de CPU por zócalo gracias a la cantidad más alta de núcleos de Intel con los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación
  • Duplique el ancho de banda de memoria en cargas de trabajo con uso intensivo de memoria con 12 canales de memoria por CPU y 24 canales de memoria por módulo de proceso
  • Las nuevas instrucciones de Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) para el análisis de datos aceleran en gran medida el desempeño de las inferencias
  • Paquete de varios chips optimizados en términos de densidad y desempeño

Servidor de bastidor de 2U con densidad optimizada y opciones de enfriamiento mediante aire y líquido

  • Hasta cuatro módulos de proceso por chasis de 2U, que puede admitir varios tipos de módulos de proceso en un solo chasis
  • Diseño de módulo de proceso de 2 CPU con una tecnología avanzada de enfriamiento mediante un alto flujo de aire o líquido para CPU, VR y DIMM, y VR de memoria para una relación de captura de alta temperatura
  • Potencia de diseño térmico (TDP) de procesador de hasta 350 W para cargas de trabajo de alto desempeño en un chasis enfriado por aire de 2U; TDP de procesador de hasta 400 W con versiones de enfriamiento por líquido
  • Hasta 2 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 1U y hasta 4 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 2U para las opciones de expansión de red
  • Soporte para 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* por módulo de proceso de 1U; hasta 2 M.2 SATA/NVMe* y 2 dispositivos de almacenamiento U.2 NVMe* por módulo de proceso de 2U
  • Módulos de proceso intercambiables en caliente, almacenamiento1, ventiladores y fuentes de alimentación

Solución optimizada de sistema en densidad que brinda desempeño líder para la informática de alto rendimiento (HPC) y la IA

Máximo desempeño

La familia de productos del sistema de servidor Intel® S9200WK, diseñada para los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200, con hasta 24 ranuras DIMM DDR4 por módulo de proceso, maximiza el ancho de banda de la memoria y el procesador, a fin de ofrecer un desempeño líder para los requisitos de uso de procesos más exigentes.

Más información

Disponible como un sistema completo

La familia de productos S9200WK es el integrante de más alto desempeño de los Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Estos sistemas de servidor sin marca y completamente validados cuentan con la tecnología más reciente de centros de datos Intel, que ya está optimizada para funcionar mejor en conjunto, lo que permite que los socios aceleren el tiempo de ingreso al mercado a través de soluciones confiables de centros de datos.

Comience la configuración ahora

Enfriamiento avanzado por líquido

Diseño de módulo de proceso de CPU con una tecnología avanzada de enfriamiento mediante un alto flujo de aire o líquido para CPU, VR y DIMM, y VR de memoria para una relación de captura de alta temperatura. El soporte nativo de enfriamiento por líquido en el nivel de chasis brinda una solución completa Data Center Block de centros de datos con enfriamiento por líquido.

Configuración por pedido de los bloques de centro de datos Intel® (Intel® DCB)

Los bloques de centros de datos Intel® (Intel® DCB) corresponden a sistemas de servidor completamente validados que están diseñados para ayudar a los socios a acelerar el tiempo de salida al mercado a través de innovadoras soluciones para servidores creadas con la tecnología más reciente. Además de las configuraciones predefinidas, Intel también creará servidores de acuerdo con sus especificaciones a partir de una lista de componentes validados para optimizar el desempeño y los costos cuando se requiera un sistema más personalizado. Solo para uso de distribuidores y vendedores.

Modalidad CTO disponible próximamente ›

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