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Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Fecha de lanzamiento
Q2'19
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2022
Garantía limitada de 3 años
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor System Extended Warranty
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
165 W
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly – iPC A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) Backplane I2C cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Backplane power cable
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans (16) DIMM slot blanks
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(2) Chassis handle (1 set) installed
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

Información complementaria

Descripción
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
7.5 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Cantidad de unidades posteriores admitidas
2
Factor de formato de la unidad posterior
2.5" SATA (optional)
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD

Especificaciones de gráficos

Gráfica integrada

Opciones de expansión

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
4
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
1GbE (mgmt port)
Cantidad de puertos LAN
1
Compatibilidad con unidad óptica

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
No
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
Versión TPM
2.0

Evaluación

Configuración por pedido de los bloques de centros de datos Intel® (Intel® DCB)

Los bloques de centros de datos Intel® (Intel® DCB) corresponden a sistemas de servidor completamente validados que están diseñados para ayudar a los socios a acelerar el tiempo de salida al mercado a través de innovadoras soluciones para servidores creadas con la tecnología más reciente. Además de las configuraciones predefinidas, Intel también creará servidores de acuerdo con sus especificaciones a partir de una lista de componentes validados para optimizar el desempeño y los costos cuando se requiera un sistema más personalizado. Solo para uso de distribuidores y vendedores.

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Aplicaciones objetivo

La familia de placas para servidores Intel® S2600WF cuenta con una informática potente combinada con E/S, almacenamiento y capacidad de red flexibles, lo que la hace una solución atractiva para:

Computación de alto desempeño (HPC)

Optimizada para la administración de clústeres HPC.

Almacenamiento

Ideal para datos activos y en espera, y almacenamiento NVMe* denso.

Nube

Diseñada para infraestructuras de nube a escala.

Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.