Board Intel® S2600BPB para servidores

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Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'17
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
Último pedido
Thursday, August 22, 2019
Garantía limitada de 3 años
Sí
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
Cantidad de enlaces QPI
2
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket P
Sistemas integrados disponibles
No
BMC integrado con IPMI
Sí
Compatible con board montada en rack
Sí
TDP
165 W
Elementos incluidos
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPB
Chipset de board
Chipset Intel® C621
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for large memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

Especificaciones de memoria

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Cantidad máxima de canales de memoria
12
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC ‡
Sí

Especificaciones de gráficos

Gráfica integrada ‡
No
Salida de gráficos
VGA
Gráficos discretos
Supported

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
2
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
4
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Cantidad de puertos seriales
1
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada
Dual 10GBase-T ports
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
No
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Ver MDDS

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Sí
Administrador de nodos Intel®
Sí
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Sí
Acceso a memoria rápida Intel®
Sí
Intel® Flex Memory Access
Sí
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Sí
Tecnología Intel® de administración avanzada
Sí
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Sí
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Sí
Tecnología Intel® Efficient Power
Sí
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Sí

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
No
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
Evaluación

Evaluación

Características principales

  • Hasta cuatro módulos de cómputo por chasis 2U con compatibilidad para hasta dos procesadores de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® por módulo
  • Procesador con TDP de hasta 165 W para cargas de trabajo de alto desempeño en un chasis 2U refrigerado por aire. Se encuentran disponibles opciones compatibles con la refrigeración por líquido
  • Flexibilidad de red con módulos dobles 10GBase-T o 10G SFP+
  • Ranura PCIe* x16 por módulo que permite opciones adicionales de red
  • Admite hasta 2 unidades de estado sólido NVMe* por nodo en un chasis de 24 unidades
  • Módulos de cómputo intercambiables en caliente, almacenamiento y fuentes de alimentación
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Target Applications

Aplicaciones objetivo

La familia de placas para servidores Intel® S2600BP se fabricó con el propósito de ofrecer desempeño, densidad informática, redes de alta velocidad y E/S excelentes con estabilidad y mayor tiempo de actividad, lo cual permite que sea ideal para:

Computación de alto desempeño (HPC)

Ideal para cargas de trabajo con requisitos informáticos en tiempo real.

Almacenamiento

Optimizada para un almacenamiento rentable con actividad intermedia y una infraestructura convergente (HCI).

Nube

Diseñada para infraestructuras de nube con requisitos de uso intensivo de informática.

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Support

Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.