Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 H2000G 제품군
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q2'17
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'20
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
17.24" x 28.86" x 3.42"
Formato de la placa
Custom 6.8" x 18.9"
Zócalo
Socket R3
Disipador térmico
8 (4x2)
Disipador térmico incluido
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1600 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
아니요
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Thursday, April 28, 2022

Información complementaria

Descripción
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
24
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
아니요

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
16
Cantidad total de puertos SATA
24
Cantidad de puertos seriales
4
Red de área local integrada
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
Cantidad de puertos LAN
16

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
8

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
아니요
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Versión TPM
2.0