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Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
D1000
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'15
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp, Embedded Broad Market Extended Temp

Desempeño

Cantidad de núcleos
1
Cantidad de subprocesos
1
Frecuencia básica del procesador
33 MHz
Caché
0 KB
TDP
0.025 W
Frecuencia de incremento de TDP configurable
32 MHz
Incremento de TDP configurable
0.025 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable
1 MHz
Descenso de TDP configurable
0.0016 W
Rango de voltaje VID
1.62v - 3.63v

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Descripción
Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.

Especificaciones de E/S

E/S de propósito general
SPI, I2C, 24GPIO
UART
2

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles
QFN40
Rango de temperatura de funcionamiento
-40°C to 85°C
Tamaño de paquete
6mm x 6mm

Tecnologías avanzadas

Conjunto de instrucciones
32-bit

Evaluación

Recursos para desarrolladores


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Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.