Tiger Lake UP3
Los procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ Generación ofrecen un equilibrio entre desempeño y capacidad de respuesta en una plataforma de bajo consumo de energía basada en nuestra tecnología de procesamiento de 10 nm de tercera generación Diseñados para los mercados de IoT, estos procesadores son compatibles con aplicaciones de baja latencia sujetas a limitaciones temporales, y tienen la potencia necesaria para ejecutar varias cargas de trabajo, incluso aplicaciones de IA y de aprendizaje profundo, en una sola plataforma.
Lea las notas de la plataforma.
Características clave de Tiger Lake UP3
Con los nuevos gráficos Intel® Iris® Xe, la plataforma ofrece un desempeño gráfico hasta 2,95 veces más rápido1, además de PCI Express* 4.0 y Thunderbolt™ 4/USB4. La plataforma combina una CPU de alto desempeño, un rendimiento de un solo subproceso hasta un 23 % más rápido y un rendimiento de múltiples subprocesos hasta un 19 % más rápido.
Desempeño informático total
La CPU y la GPU de alto desempeño se combinan con la IA y las capacidades de aprendizaje profundo para permitir la consolidación de la carga de trabajo en aplicaciones como máquinas de control numérico computarizado (CNC), controles en tiempo real, interfaces hombre-máquina, aplicaciones de herramientas, diagnóstico e imágenes médicas (en aplicaciones como ultrasonido) y otras aplicaciones que requieren salida HDR de alta resolución con capacidades de IA.
Gráficos, medios y pantalla avanzados
El motor de gráficos, multimedia y visualización puede generar hasta 4x4k60 HDR o 2x8K60 SDR, con hasta dos VDBOX que pueden decodificar más de 40 transmisiones de video entrantes a 1080p y 30 fotogramas por segundo. El motor admite aplicaciones como la señalización digital y el comercio minorista inteligente (incluida la IA mejorada para el análisis), así como la visión computarizada con capacidades de inferencia para usos como grabadoras de video en red o visión e inspección artificiales.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
La aceleración de la IA y la inferencia se puede lograr con Intel® DL Boost ejecutándose en las instrucciones de red neuronal vectorial (VNNI) de la CPU o con instrucciones de enteros de 8 bits en la GPU (Int8).
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Nuevo hardware y software centrados en IoT para habilitar aplicaciones que necesitan ofrecer un desempeño oportuno. Tiempos de ciclo rápidos y baja latencia para aplicaciones como controladores lógicos programables y robótica. 2
Especificaciones de primera calidad
- Frecuencia máxima de hasta 4,4 GHz
- Gráficos Intel® Iris® Xe con hasta 96 unidades de ejecución
- Compatible con HDR de hasta 4x4k60 o 2x8K60 SDR
- Intel® Deep Learning Boost
- Hasta DDR4-3200/LPDDR4x-4267
- Thunderbolt™ 4/USB4 y PCIe* 4.0 (CPU)
- Intel® Time Coordinated Computing (en SKUs seleccionados)
- ECC dentro de banda y temperatura extendida (en SKUs seleccionados)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) (en SKUs seleccionados)
Qué puedes hacer con Tiger Lake UP3
Venta al por menor
Habilite capacidades como reconocimiento facial para la autenticación en cajeros automáticos o máquinas expendedoras inteligentes, detección de objetos para pago sin cajero, conteo de personas y análisis de audiencia.
Automatización industrial
Los sistemas industriales a menudo operan en un estado "siempre encendido", lo que requiere altos niveles de confiabilidad y tiempo de actividad que requieren hacer que las operaciones sean más inteligentes, más conectadas y más autónomas.
Visión
Los sistemas de visión computarizada actuales admiten una variedad de industrias, desde la fabricación hasta la venta minorista y las finanzas, y ayudan a las empresas a ampliar y mejorar la IA en el perímetro. La detección de objetos, el reconocimiento de objetos y la clasificación de objetos son las funciones clave en los sistemas de visión computarizada actuales.
Atención sanitaria
Los principales hospitales están utilizando el análisis de datos, el aprendizaje automático y la inteligencia artificial para identificar qué pacientes corren más riesgo para poder responder más rápidamente ante eventos que ponen en riesgo la vida.
Componentes de plataforma para Tiger Lake UP3
Especificaciones de los procesadores3
Marca
Número de procesador /
MM# /
Código de pedido
TDP / cTDP
Corazones
Hilos
Caché
BaseFreq @ TDP/cTDP
Frecuencia de MaxTurbo
Gráficos/Medios/
Monitor
InBand ECC
Otro
Procesador Intel® Core™ i7
i7-1185G7E
MM# 99A3LH
FH8069004541800
28W/
15W/
12W
4
8
12 MB
2,8 GHz/
1.8Ghz/
1,2 GHz
4,4 GHZ
Intel® Iris® Xe gráficos
96 UE
Pantallas 4x4k o 2x8k
2 VDBOX
No
12 carriles HSIO (PCH)
PCIe* x4 (CPU)
Tecnología Intel vPro®
Procesador Intel® Core™ i5
i5-1145G7E
MM# 99A3LP
FH8069004542000
28W/
15W/
12W
4
8
8 MB
2,6 GHz/
1,5 GHz/
1,1 GHz
4,1 GHz
Intel® Iris® Xe gráficos
80 UE
Pantallas 4x4k o 2x8k
2 VDBOX
No
12 carriles HSIO (PCH)
PCIe* x4 (CPU)
Tecnología Intel vPro®
Procesador Intel® Core™ i3
i3-1115G4E
MM# 99A3M2
FH8069004542300
28W/
15W/
12W
2
4
6 MB
3.0 GHz/
2,2 GHz/
1,7 GHz
3,9 GHZ
48UE
Pantallas 4x4k o 1x8k
1 VDBOX
No
12 carriles HSIO (PCH)
PCIe* x4 (CPU)
4x Thunderbolt™ 4/USB4
Procesador Intel® Celeron®
6305E
MM# 99A3N6
FH8069004542700
15W
2
2
4 MB
1.8Ghz
N/A
48UE
Pantallas 4x4k o 1x8k
1 VDBOX
No
12 carriles HSIO (PCH)
PCIe x4 (CPU)
4 Thunderbolt4/USB4™
Especificaciones de los procesadores3
Marca
Número de procesador /
MM# /
Código de pedido
TDP / cTDP
Corazones
Hilos
Caché
BaseFreq @ TDP/cTDP
Frecuencia de MaxTurbo
Gráficos/Medios/
Monitor
InBand ECC
Otro
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
i7-1185GRE
MM# 99A3LL
FH8069004541900
28W/
15W/
12W
4
8
12 MB
2,8 GHz/
1.8Ghz/
1,2 GHz
4,4 GHZ
Intel® Iris® Xe gráficos
96 UE
Pantallas 4x4k o 2x8k
2 VDBOX
Sí
12 carriles HSIO (PCH)
Sí
PCIe* x4 (CPU)
i5-1145GRE
MM# 99A3LV
FH8069004542100
28W/
15W/
12W
4
8
8 MB
2,6 GHz/
1,5 GHz/
1,1 GHz
4,1 GHz
Intel® Iris® Xe gráficos
80 UE
Pantallas 4x4k o 2x8k
2 VDBOX
Sí
12 carriles HSIO (PCH)
Sí
PCIe* x4 (CPU)
Procesador Intel® Core™ i3
i3-1115GRE
MM# 99A3M9
FH8069004542400
28W/
15W/
12W
2
4
6 MB
3.0 GHz/
2,2 GHz/
1,7 GHz
3,9 GHZ
48UE
Pantallas 4x4k o 1x8k
1 VDBOX
Sí
12 carriles HSIO (PCH)
No
PCIe* x4 (CPU)
4x Thunderbolt™ 4/USB4
TCC/TSN
Modelo de licencias |
Sistemas operativos e hipervisor |
Asociación de distribuidor y escalabilidad*† |
|
|---|---|---|---|
Comercial |
Windows* 10 IoT Enterprise (64 bits) LTSC RS5 |
Microsoft |
|
Ubuntu* Linux* |
Canónica* |
||
Red hat* Linux* |
Redhat* |
||
Wind River VxWorks* RTOS |
Río del Viento* |
||
Sistema en tiempo real* (hipervisor tipo 1) |
Sistemas en tiempo real |
||
Código abierto |
Kernel de Linux LTS con Prempt RT Patch |
Comunidad de código abierto:
Comunidad de código abierto de Intel: |
Proveedores de BIOS: América Megatendencias* Byosoft*, Insyde*, Phoenix |
Virtualización: ACRN (disponible después del lanzamiento) |
|||
Android* Celadon (disponible después del lanzamiento) |
|||
Cargador de arranque |
Implementación | Distribución y soporte |
|---|---|---|
| UEFI, BIOS y Intel® FSP | Intel | Intel, proveedores independientes de BIOS |
| Gestor de arranque delgado y Intel® FSP |
Intel | Intel, comunidad de Slim Bootloader |
Resúmenes de soluciones para socios
Información sobre productos y desempeño
Fuente: Intel. Afirmación sobre desempeño basada en métricas de SPEC CPU 2017 estimadas por mediciones con plataformas de referencia interna de Intel realizadas el 27 de agosto de 2020. Afirmación sobre gráficos basada en la puntuación de gráficos de 3DMark11_V1.0.4 estimada por mediciones con plataformas de referencia interna de Intel realizadas el 27 de agosto de 2020.
Configuración de prueba:
Procesador: Intel® Core™ i7 1185G7E TDP PL1=15 W, 4C8T Turbo hasta 4,4 GHz
Gráficos: Gráficos Intel® gfx 12 gen.
Memoria: DDR4-3200 de 16 GB
Almacenamiento: Intel SSDPEKKW512GB (512 GB, PCI-E 3.0 x4)
SO: Windows* 10 Pro (x64) versión 19041.331 (2004/ actualización de mayo de 2020). Política de alimentación establecida en modo CA/equilibrado para todos los análisis de referencia. Todos los análisis de referencia se ejecutan en modo administrador con Tamper Protection desactivado y Defender desactivado.
Bios: Intel Corporation TGLSFWI1.R00.3333.A00.2008122042
OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01
Procesador: Intel® Core™ i7 8665UE TDP PL1=15 W, 4C8T Turbo hasta 4,4 GHz
Gráficos: Gráficos Intel® gfx 9 gen.
Memoria: DDR4-2400 de 16 GB
Almacenamiento: SSD Intel 545S (512 GB)
SO: Windows* 10 Enterprise (x64) versión 18362.175 (1903/ actualización de mayo de 2019). Política de alimentación establecida en modo CA/equilibrado para todos los análisis de referencia. Todos los análisis de referencia se ejecutan en modo administrador con Tamper Protection desactivado y Defender desactivado.
Bios: CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319
El desempeño varía según el uso, la configuración y otros factores. Más información en www.Intel.la/PerformanceIndex.
Los resultados de desempeño se basan en pruebas realizadas a las fechas indicadas en las configuraciones y es posible que no reflejen todas las actualizaciones que están a disposición del público. Consulte las copias de seguridad para conocer los detalles de la configuración. Ningún producto o componente puede ser absolutamente seguro.
SPEC®, SPECrate® y SPEC CPU® son marcas comerciales registradas de Standard Performance Evaluation Corporation. Consulte http://www.spec.org/spec/trademarks.html
para obtener más información.
Los resultados que se basan en sistemas y componentes, así como en resultados que se han estimado o simulado utilizando una plataforma de referencia de Intel (un nuevo sistema interno de ejemplo), la simulación o el modelado internos de análisis o arquitectura de Intel se le proporcionan para fines informativos. Los resultados pueden variar según posibles cambios futuros en cualquiera de los sistemas, componentes, especificaciones o configuraciones.
En SKUs seleccionadas.
No todas las características disponibles en cada SKU
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