Broadwell DE

Características clave de Broadwell DE

• Desempeño por vatio mejorado: La familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 ofrece un valor excepcional y una densidad de desempeño incomparable por vatio con el procesador Intel® Xeon® en un paquete SoC. Su TDP de aprox. 19 W a 65 W, la tecnología de procesamiento de 14 nm líder en la industria y un diseño de solo cómputo lo vuelven ideal para satisfacer las diversas necesidades de los clientes que buscan soluciones de alta densidad con bajo consumo de energía, de rango intermedio.
  
  
• La escalabilidad de hardware y software ampliada: La familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 cuenta con una escalabilidad de hardware y software de dos a dieciséis núcleos con una potencia de diseño térmico (TDP) de 19 W a 65 W. Al utilizar herramientas y procesos de desarrollo similares a los procesadores Intel® Core™, Intel® Atom™ e Intel Xeon, la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500 proporciona una amplia compatibilidad de aplicación y consistencia de software desde el centro de datos a la periferia. La confiable asistencia de software de Intel® x86 de 64 bits ayuda a ahorrar tiempo, costos y validación.
  
  
• La solución SoC integrada: Ahorre en tiempo y en costos de diseño gracias a la eficiencia de la solución de un chip que ofrece la familia de productos del procesador Intel Xeon D-1500. Lleva la inteligencia y el rendimiento avanzado de los procesadores Intel Xeon a un sistema en un chip compacto y de bajo consumo energético. Elimina la complejidad del diseño de tarjeta gracias a la integración de la tecnología del concentrador de controlador de plataforma y a Intel® Ethernet, y mediante el uso de un disipador de calor integrado y un paquete BGA para alcanzar los objetivos de TDP.
  
  
• Permite más casos prácticos de la IoT: La familia de productos del procesador Intel® Xeon® D-1500 alberga una gran cantidad de nuevas oportunidades de IoT para una amplia gama de entornos, mientras abarca la optimización en tiempo real y la consolidación de la carga de trabajo. Su rango de temperatura varía entre -40° C y 85° C en condiciones de ambiente de funcionamiento, lo que establece nuevas posibilidades para la arquitectura Intel® en mercados que necesitan productos resistentes, como el aeroespacial y el industrial.