Productividad sin límites. Diseños mucho más delgados y ligeros.

Nuevos procesadores Intel® Core™ serie U y serie Y de 10ma generación.

La nueva familia de procesadores Intel® Core™ serie U y serie Y de 10ma generación está diseñada pensando en el desempeño y la movilidad, a fin de dar vida a su mayor contribución. Los nuevos procesadores Intel® Core™ de 10ma generación están diseñados para ofrecer una eficiencia increíble en un formato mucho más delgado y ligero, a fin de brindarle desempeño para manejar sus tareas más frecuentes (desde la transmisión en HD hasta el trabajo); obtenga el desempeño que necesita sin comprometer la duración de la batería. Permanezca más conectado que nunca con los estándares más recientes y de alta velocidad en conexión inalámbrica y por cable.1 2

Procesadores serie U

Mejor productividad y escalamiento del desempeño

Introducción
Con la adición de cuatro SKU nuevos y la primera serie U de 6 núcleos, extendemos la línea de procesadores Intel® Core™ serie U de 10ma generación. La 10ma generación ya ofrece un desempeño inteligente, entretenimiento asombroso y la mejor conectividad. El nuevo SKU de la serie U (denominado “Comet Lake”) extiende estos beneficios mediante la entrega de una mejor productividad y escalamiento del desempeño para los proyectos informáticos más exigentes.

Liderazgo en desempeño
Los nuevos procesadores serie U se diseñaron a partir de la base comprobada y asombrosa de los procesadores serie U iniciales. Ofrecemos un desempeño general del sistema hasta dos veces mejor3 en comparación con una computadora de cinco años de antigüedad.

Más conectado que nunca

Conectividad de vanguardia
Una actualización a Intel® Wi-Fi 6 integrado (Gig+) ofrece velocidades inalámbricas casi tres veces mayores1 que la generación más reciente de Wi-Fi (802.11ac). Esto le permitirá observar descargas más rápidas de archivos y un desempeño con una increíble capacidad de respuesta en todo el hogar conectado. El módulo Intel® Gigabit LTE M.2 puede ayudarlo a obtener una conectividad confiable e ininterrumpida durante los desplazamientos.

Thunderbolt™ 3 proporciona hasta ocho veces2 más ancho de banda que USB 3.0, lo que permite que un único puerto USB-C delgado y reversible proporcione la conexión más rápida y versátil a cualquier dispositivo de acoplamiento, pantalla o datos. La función de carga de alimentación mediante el mismo puerto permite crear dispositivos aún más delgados, los que puede transportar a todos lados.

Transmita su contenido premium favorito en UHD

Entretenimiento en cualquier momento y lugar
Intel® trabajó con el ecosistema de computadora para permitirle transmitir contenido premium en UHD desde sus proveedores favoritos como Netflix*, YouTube*, FandangoNow* y otros.

Se admite Dolby Vision para proporcionar contenido remasterizado en HDR, con el nivel de calidad certificado de Dolby, en el contenido disponible en Netflix*, iQiy*, Vudu* y iTunes*. Es más, Dolby Atmos* proporciona un sonido envolvente en 3D a través de audio o audífonos USB.

Los gráficos Intel® UHD permiten que los gamers convencionales puedan jugar sus juegos favoritos, como World of Warcraft* y World of Tanks*, en un sistema delgado, ligero y portátil.

Compatibilidad mejorada con servicios de voz

Personal y disponible
El DSP de audio con cuatro núcleos y consumo optimizado brinda compatibilidad con servicios de voz. Mientras viaja, puede llevar consigo su experiencia de Amazon Alexa*: antes de acostarse, puede asegurarse de apagar las luces en casa e incluso pedirle a Alexa que reproduzca su música favorita. Cuando esté en casa, Cortana* puede ayudarlo con su programación personal o laboral, además de buscar en su computadora la información que necesita.

Intel funciona con el ecosistema de computadoras para ofrecer sistemas con un desempeño increíble y una duración prolongada de la batería. Los procesadores Intel® Core™ de 10ma generación le darán una prolongada duración de la batería para dejar de usar el cable de alimentación.

Descripción general de la plataforma “Comet Lake-U”

El procesador Intel® Core™ serie U de 10ma generación más reciente, denominado “Comet Lake”, cuenta con las siguientes mejoras de funciones en comparación con sus predecesores lanzados el 3er trimestre del 2018, denominados “Whiskey Lake”.
Funciones
Whiskey Lake U42 (15 W) Comet Lake U42 (15 W)
CPU
  • CPU de 14 nm/PCH de 14 nm
  • CPU de 14 nm/PCH de 14 nm
GFX
  • Gráficos Intel de 9na generación, hasta 24 UE
  • Gráficos Intel de 9na generación, hasta 24 UE
Memoria
  • DDR4 de hasta 2400, LPDDR3 de hasta 2133
  • DDR4 de hasta 2666, LPDDR3 de hasta 2133
Imágenes
  • Ninguna: utilice cámara USB
  • Ninguna: utilice cámara USB
Multimedia, Imagen,
Sonido
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DP 1.2
  • DSP de audio con cuatro núcleos para lograr audio de alta fidelidad con bajo consumo de energía y Reactivación por voz compatible con múltiples servicios de voz
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DP 1.2
  • DSP de audio con cuatro núcleos para lograr audio de alta fidelidad con bajo consumo de energía y Reactivación por voz compatible con múltiples servicios de voz
E/S y
Conectividad
  • CNVi (802.11ac integrado y Bluetooth® 5.0)
  • USB 3 integrado (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ con USB 3 y DisplayPort* 1.4 o Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (802.11ax integrado y Bluetooth® 5.0)
  • USB 3 integrado (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ con USB 3 y DisplayPort* 1.4 o Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Almacenamiento
  • Memoria/SSD Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • Memoria/SSD Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Seguridad
  • SGX 1.0 • Biométrica segura • Intel® Runtime BIOS Resilience con confirmación mediante Nifty Rock + tecnología de ejecución de confianza Intel® (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Biométrica segura • Intel® Runtime BIOS Resilience con confirmación mediante Devil’s Gate Rock +
    Tecnología Intel® Trusted Execution
Facilidad de administración
  • Asistente de administración de terminales Intel® (Intel® EMA)
  • Asistente de administración de terminales Intel® (Intel® EMA)

Funciones de desempeño del procesador serie U

Funciones 4.
Sobreaceleración de núcleo/memoria/gráficos No

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

No

Tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT)

Tecnología Intel® Smart Cache con caché de último nivel (LLC) compartido entre el procesador y los núcleos GFX

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

Tecnología Intel® Speed Shift

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Caché de último nivel (LLC)

Hasta 8 M
4No todas las funciones indicadas son compatibles en todos los SKU.

Funciones clave de PCH-U

Funciones

E/S total de alta velocidad y flexibilidad

Hasta 16 con una E/S flexible de alto volumen

Carriles de chipset PCI Express* 3.0

Hasta 16 carriles

Soporte para USB 3 integrado (10 Gbps)

Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Puertos USB 3 (10 Gbps) y USB 3 (5 Gbps)

Hasta 6 puertos USB 3 (10 Gbps), todos los puertos USB 3 (10 Gbps) pueden configurarse a USB 3 (5 Gbps)

Puertos SATA 3.0 (de 6 Gbps)

Hasta 3 puertos

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (Intel® RST) para puertos de almacenamiento PCIe* 3.0

Hasta 2 unidades de 4 puertos

Compatibilidad con Intel® Wireless-AX integrado (CNVi Wi-Fi/Bluetooth*)

Compatibilidad con la memoria Intel® Optane™

Compatibilidad con controlador Thunderbolt™ 3

Controladora SDXC integrada (SDA 3.0)

Funciones de administración térmica y de alimentación en procesadores serie U

Funciones 4. 5.

Control térmico de nivel de paquete y plataforma (PL1/PsysPL1) (eficacia mejorada que utiliza Hardware Duty Cycling)

Alimentación convergente y limitación térmica para la memoria DDR RAPL

Compatibilidad con la alimentación de plataforma Deep S3 6.

No

Intel® Dynamic Tuning, incluye: Dynamic Power Performance Management (DPPM) 3, Dynamic Battery Power Technology versión 24, Modo de procesador de bajo consumo, Limitación de E/S de PCH, y Administración de energía

Estado D3 de audio HD 7

Tecnología Intel® Display Power Saving (DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, estados P controlados por hardware, optimización semiactiva de carga de trabajo mediante un ciclo de trabajo de hardware)

Unidad de control de alimentación en matriz

Actualización automática de panel

PECI (Interfaz de control ambiental de la plataforma) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Bajo consumo de energía con los estados-C del procesador

Hasta C10

Compatibilidad con modo de espera conectado/modo de espera moderno de Microsoft Windows*

4No todas las funciones indicadas son compatibles en todos los SKU.
5Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 es un término utilizado para describir varios métodos que Intel planea promocionar para minimizar el consumo de energía de S3.
7DBPT v2 es la versión más reciente, que admite Potencia máxima sostenida (para configuración Pl2), además de Potencia máxima final (para configuración PL4) también compatible en v1.

Procesadores serie Y

Ofrecer experiencias de movilidad increíbles

Introducción
Con la adición de cuatro SKU nuevos, extendemos la línea de procesadores Intel® Core™ serie Y de 10ma generación. La 10ma generación elevó los estándares en relación con la entrega de experiencias increíbles para computadoras de formato móvil. El nuevo SKU de la serie Y (denominado “Comet Lake Y”) extiende estos beneficios, a la vez que lleva el desempeño y la conectividad a otro nivel.

Desempeño aumentado en múltiples usos

Desempeño ultraportátil
Los nuevos procesadores serie Y se diseñaron a partir de la base comprobada y asombrosa de los productos serie Y iniciales. Ofrecemos un desempeño general del sistema hasta dos veces mejor8 en comparación con una computadora de cinco años de antigüedad.

La mejor conectividad inalámbrica y por cable

Una actualización a Intel® Wi-Fi 6 integrado (Gig+) ofrece velocidades inalámbricas casi tres veces más mayores1 que la generación más reciente de Wi-Fi (802.11ac). Esto le permitirá observar descargas más rápidas de archivos y un desempeño con una increíble capacidad de respuesta en todo el hogar conectado. El módulo Intel® Gigabit LTE M.2 puede ayudarlo a obtener una conectividad confiable e ininterrumpida durante los desplazamientos.

La tecnología Thunderbolt™ 3 proporciona hasta ocho veces2 más ancho de banda que USB 3, lo que permite que un único puerto USB-C delgado y reversible proporcione la conexión más rápida y versátil a cualquier dispositivo de acoplamiento, pantalla o datos. La función de carga de alimentación habilitada mediante el mismo puerto permite crear dispositivos aún más delgados, los que puede transportar a todos lados.

Descripción general de la plataforma “Comet Lake Y”

El procesador Intel® Core™ serie Y de 10ma generación más reciente, denominado “Comet Lake”, cuenta con las siguientes mejoras de funciones en comparación con sus predecesores lanzados el 3er trimestre del 2018, anteriormente denominados “Amber Lake”.

CARACTERÍSTICAS

  • AMBER LAKE Y22 (5 W)
  • COMET LAKE Y42 (7 W)

CPU

  • CPU de 14 nm (hasta 2 núcleos)/PCH de 22 nm
  • CPU de 14 nm (hasta 4 núcleos)/PCH de 22 nm

GFX

  • Gráficos Intel de 9na generación, hasta 24 UE
  • Gráficos Intel de 9na generación, hasta 24 UE

Memoria

  • LPDDR3 de hasta 1866
  • LPDDR3 de hasta 2133

Imágenes

  • 4 cámaras, hasta 13 MP
  • 4 cámaras, hasta 13 MP

Multimedia, pantalla, audio

  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2
  • DSP de audio con doble núcleo para lograr audio de alta fidelidad con bajo consumo de energía y Reactivación por voz compatible con múltiples servicios de voz
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2, compatibilidad con PCIe de 3ra generación para gráficos
  • DSP de audio con doble núcleo para lograr audio de alta fidelidad con bajo consumo de energía y Reactivación por voz compatible con múltiples servicios de voz

 

E/S y conectividad

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi de 867 Mbps)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi de 1,73 Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX de 2,4 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt con USB 3.1 de 2da generación y
  • DisplayPort* 1.4 o Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Almacenamiento

  • Memoria/SSD Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • Memoria/SSD Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Funciones de desempeño del procesador serie Y

Funciones 4.

Sobreaceleración de núcleo/memoria/gráficos

No

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

No

Tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT)

Tecnología Intel® Smart Cache con caché de último nivel (LLC) compartido entre el procesador y los núcleos GFx

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

Tecnología Intel® Speed Shift

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Caché de último nivel (LLC)

Hasta 8 M

4No todas las funciones indicadas son compatibles en todos los SKU.

Funciones clave de PCH-Y

Funciones

E/S total de alta velocidad y flexibilidad

Hasta 16 con una E/S flexible de alto volumen

Carriles de chipset PCI Express* 3.0

Hasta 10 carriles

Soporte para USB 3 integrado (5 Gbps)

Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Puertos USB 3 (de 5 Gbps)

Hasta 6 puertos USB 3 (de 5 Gbps)

Puertos SATA 3.0 (de 6 Gbps)

Hasta 2 puertos

Intel® RST para puertos de almacenamiento PCIe* 3.0

Hasta 2 unidades de 4 puertos

Compatibilidad con la memoria Intel® Optane™

Compatibilidad con controlador Thunderbolt™ 3

Controladora SDXC integrada (SDA 3.0)

Funciones de administración térmica y de alimentación en procesadores serie Y

Funciones 4. 5.

Control térmico de nivel de paquete y plataforma (PL1/PsysPL1) (eficacia mejorada que utiliza Hardware Duty Cycling)

Alimentación convergente y limitación térmica para la memoria DDR RAPL

Compatibilidad con la alimentación de plataforma Deep S3 6.

Intel® Dynamic Tuning, incluye: Dynamic Power Performance Management (DPPM) 3, Dynamic Battery Power Technology versión 24, Modo de procesador de bajo consumo, Limitación de E/S de PCH y Gestión de la energía

Estado D3 de audio HD 7

Tecnología Intel® Display Power Saving (DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, estados P controlados por hardware, optimización semiactiva de carga de trabajo mediante un ciclo de trabajo de hardware)

Unidad de control de alimentación en matriz

Actualización automática de panel

PECI (Interfaz de control ambiental de la plataforma) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Bajo consumo de energía con los estados-C del procesador

Hasta C10

Compatibilidad con modo de espera conectado/modo de espera moderno de Microsoft Windows*

4No todas las funciones indicadas son compatibles en todos los SKU.
5Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 es un término utilizado para describir varios métodos que Intel planea promocionar para minimizar el consumo de energía de S3.
7DBPT v2 es la versión más reciente, que admite Potencia máxima sostenida (para configuración Pl2), además de Potencia máxima final (para configuración PL4) también compatible en v1.

Un vistazo a las funciones del procesador Intel® Core™ serie U de 10ma generación y la familia de chipsets Intel® serie 400 en paquete PCH

Funciones2 Beneficios

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

  • Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador según sea necesario aprovechando el margen de ampliación de potencia y temperatura cuando se trabaja por debajo de los límites especificados.

Tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT)

  • Proporciona dos subprocesos por cada núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Gráficos Intel® UHD

  • Reproduzca videos UHD 4K con una nitidez excepcional, vea y edite hasta los más mínimos detalles de sus fotos y juegue los modernos videojuegos de hoy en día.
  • Intel® Quick Sync Video: ofrece excelentes funciones de videoconferencia, una rápida conversión de videos, uso compartido en línea y una rápida función para editar y crear videos.

Controlador de memoria integrado

  • Ofrece un asombroso desempeño de lectura/escritura de memoria mediante algoritmos de captura previa eficaces, una menor latencia y un mayor ancho de banda de memoria.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Intel® Thermal Velocity Boost permite aumentar la frecuencia del reloj del núcleo de forma oportuna y automática en hasta 100 MHz cuando el procesador tiene una temperatura de 50 °C o inferior, y hay un presupuesto de potencia turbo disponible. La ganancia y duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador individual y la solución de enfriamiento del procesador.

Caché inteligente Intel®

  • Asigna de forma dinámica la caché compartida a cada núcleo del procesador en función de la carga de trabajo, lo que reduce la latencia y mejora el rendimiento.

Tecnología Virtualización Intel®

  • Permite que las plataformas de hardware funcionen como plataformas "virtuales" múltiples. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Nuevas instrucciones de estándar de cifrado avanzado Intel® (Intel® AES-NI)

  • Un conjunto de instrucciones que pueden usarse para acelerar una variedad de aplicaciones de cifrado, incluidos cifrado de disco entero, cifrado de almacenamiento de archivos, acceso condicional a contenidos UHD 4K, seguridad en Internet y VoIP. Los consumidores podrán disfrutar de un contenido de Internet y correo electrónico protegido, así como de un cifrado de disco rápido y con gran capacidad de respuesta.

Intel® Power Optimizer y estados C de procesador

  • El optimizador de energía Intel® aumenta los períodos del estado de reposo del silicio a través de los componentes de la plataforma, incluidos el procesador, el chipset y los componentes del sistema de otros fabricantes, para reducir el consumo. Los C-States de procesador (C8-C10) proporcionan un bajo consumo de energía en inactividad.

Potencia TDP configurable

  • Con TDP configurable, el procesador es ahora capaz de modular la potencia máxima sostenida en relación con el desempeño. Por lo tanto, TDP configurable proporciona una flexibilidad de diseño y desempeño para controlar el desempeño del sistema según la capacidad de enfriamiento y las situaciones de uso. Por ejemplo, una Ultrabook™ desmontable podría necesitar más desempeño cuando se utiliza en un modo de concha completa (en comparación con el modo tableta), o cuando se necesita un desempeño equilibrado en un entorno de sala de conferencia silenciosa.

Intel® Secure Key

  • Es un generador de números aleatorios basados en hardware de seguridad que se pueden utilizar para generar claves de alta calidad para protocolos de cifrado (codificación y decodificación). Ofrece una entropía de calidad que es muy demandada en el mundo de la criptografía para ofrecer seguridad adicional.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Un conjunto de instrucciones de 256 bits para proporcionar un desempeño mejorado en aplicaciones exigentes de punto flotante y enteros. Incluye instrucciones para FMA (multiplicación-suma fusionadas) que pueden ofrecer un mejor desempeño en medios y cálculos de punto flotante, lo que incluye reconocimiento facial, procesamiento profesional de imágenes, informática de alto desempeño, video e imagen para el consumidor, compresión y cifrado.5

Collaborative Processor Performance Control (CPPC)

  • Una nueva tecnología basada en la especificación ACPI 5.0 que permite modular de forma dinámica el desempeño en relación con el consumo de las aplicaciones activas. Reduce la potencia activa para ofrecer una mejor duración de la batería y permite alcanzar los estados de alimentación más bajos.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

  • Una recopilación de instrucciones, API, bibliotecas y herramientas que utilizan enclaves (áreas protegidas de ejecución en la memoria) para ayudar a evitar la divulgación o modificación de determinados códigos y datos

Intel® BIOS Guard

  • Un aumento de las capacidades existentes de protección de la memoria flash BIOS basadas en chipset, enfocadas en abordar la creciente amenaza de malware al almacenamiento de memoria flash BIOS. Ayuda a proteger la memoria flash BIOS de cualquier modificación que no tenga la autorización del fabricante de plataforma, ayuda a defender la plataforma contra ataques DOS (denegación de servicio) de bajo nivel y restaura el BIOS a un buen estado conocido después de un ataque.

Intel® Boot Guard

  • Una protección de integridad del arranque basada en hardware que ayuda a impedir que el software no autorizado y el malware se apoderen de bloques críticos de arranque para el funcionamiento de un sistema, lo cual proporciona un nivel agregado de seguridad de plataforma basada en hardware. Los tipos de arranque configurables incluyen:
  • ARRANQUE MEDIDO: mide el bloque inicial de arranque en el dispositivo de almacenamiento de plataforma, como un módulo de plataforma segura (TPM) o la tecnología Intel® Platform Trust.
  • ARRANQUE VERIFICADO: verifica criptográficamente el bloque inicial de arranque de la plataforma mediante la clave de política de arranque.

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

  • Un elemento confiable de la ejecución de plataforma que proporciona una seguridad mejorada mediante la verificación de la porción de arranque de la secuencia de arranque, lo que ayuda a proteger contra virus y ataques de software malicioso.

Tecnología Intel® de almacenamiento rápido (Intel® RST)

  • Ofrece excelentes niveles de rendimiento, capacidad de respuesta y ampliación. Aproveche las ventajas del desempeño mejorado y un bajo consumo de energía disponible con Intel® RST, con uno o más discos de almacenamiento SATA o PCIe. Si se agregan discos SATA, Intel RST ofrece un acceso más rápido a los archivos de fotos digitales, video y datos con RAID 0, 5 y 10, así como una mejor protección de los datos contra fallas de disco duro de almacenamiento con RAID 1, 5 y 10. El Acelerador de almacenamiento dinámico posibilita el sorprendente desempeño de las unidades de estado sólido (SSD) al realizar múltiples tareas.

Tecnología Intel® Speed Shift

  • Brinda una capacidad de respuesta ultrarrápida en cargas de trabajo transitorias (de corta duración) y con un solo subproceso, como la navegación, permitiendo que el procesador pueda seleccionar con más rapidez su mejor frecuencia y voltaje operativos para lograr niveles óptimos de desempeño y eficiencia energética.

Sonido de alta definición Intel®

  • El sonido integrado hace posible el audio digital de centro de entretenimiento de alta calidad y ofrece funciones avanzadas como los flujos múltiples de sonido y la reutilización de conectores.

Intel® Smart Sound Technology

  • Un procesador dedicado a las señales digitales de audio, diseñado para procesar audio de la reproducción multimedia e interacciones de voz a computadora como Cortana*, Nuance Dragon* o Skype*. Permite una mayor duración de la batería, al tiempo que proporciona nuevos usos y mantiene una alta calidad en la reproducción de audio.

Bus serie universal 3

  • El USB 3 integrado admite un desempeño mejorado con una velocidad de datos por diseño de hasta 5 Gb/s con hasta 6 puertos USB 3.

ATA serie (SATA) a 6 Gb/s

  • Una interfaz de almacenamiento rápido de alta velocidad, compatible con velocidades de transferencia de hasta 6 Gb/s para un acceso óptimo a datos con hasta 3 puertos SATA de 6 Gb/s.

Desactivación de puertos SATA

  • Hace posible la activación o desactivación individual de los puertos SATA, según sea necesario. Esta función ayuda a brindar más protección de datos al prevenir un borrado o una inserción maliciosa de datos a través de los puertos SATA.

Interfaz PCI Express* 3.0

  • Ofrece hasta 8 GT/s para obtener un rápido acceso a dispositivos periféricos y redes con hasta 6 dispositivos en 16 carriles; se puede configurar como x1, x2 y x4 según los diseños de las placas base.

Desactivación de puertos USB

  • Hace posible la activación o desactivación individual de los puertos USB, según sea necesario. Esta función ayuda a brindar una protección adicional de datos; para ello, ayuda a prevenir el borrado o la inserción maliciosa de datos a través de los puertos USB.

Intel® MAC integrado 10/100/1000

  • Compatibilidad con conexión Intel® Ethernet I219-LM y I219-V.

Procesadores Intel® Core™ para computadoras portátiles


Información sobre productos y desempeño

1

Casi tres veces más velocidad inalámbrica: 802.11ax 2 x 2 de 160 MHz permite velocidades de datos máximas teóricas de 2402 Mbps, aproximadamente tres veces (2,8 veces) más rápido que el estándar 802.11ac 2 x 2 de 80 MHz (867 Mbps) según lo documentado en las especificaciones del estándar inalámbrico IEEE* 802.11, y requiere el uso de enrutadores de red inalámbrica 802.11ax con configuraciones similares.

2

Hasta ocho veces más ancho de banda que USB 3.0: la velocidad de transferencia de datos (un valor distinto al total del ancho de banda disponible para el tráfico de datos e imagen) depende de la configuración del sistema. La afirmación “Hasta ocho veces mejor que USB 3.0” se refiere al ancho de banda total disponible para datos e imagen, no a la velocidad de transferencia de datos. La velocidad de transferencia de datos depende de la configuración del sistema.

3

Un desempeño hasta dos veces mejor en comparación con una laptop de cinco años, según la medición de la puntuación general de SYSmark* 2018. Procesador de preproducción Intel: procesador Intel® Core™ i7 -10710U (CML-U 6+2) PL1=25 W, 6C12T; Turbo de hasta 4,7 GHz; Memoria: 2 DDR4-2667 2Rx8 de 16 GB; Almacenamiento: SSD Intel® 760p M.2 PCIe* NVMe* con controlador AHCI Microsoft*; Resolución de pantalla: panel eDP de 3840 x 2160 y 12,5”; SO: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Política de alimentación establecida en el modo CA/Balanceado para todos los análisis de desempeño, excepto SYSmark* 2014 SE, que se mide en el modo CA/BAPCo para fines de desempeño. Política de alimentación establecida en el modo CC/Balanceado para fines de alimentación. Todos los análisis de desempeño se ejecutaron en Modo administrador y con la protección contra manipulaciones desactivada/Defender desactivado; controlador de gráficos: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl en comparación con: procesador Intel® Core™ i7-5550U, CPU a 2,00 GHz, PL1=15 W; Memoria: 2 DDR3-1600 de 8 GB; Almacenamiento: INTEL 545s SSDSC2KW512G8 de 512 GB; Resolución de pantalla: 1920 x 1080; SO: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Política de alimentación establecida en el modo CA/Balanceado para todos los análisis de desempeño, excepto SYSmark* 2014 SE, que se mide en el modo CA/BAPCo para fines de desempeño. Política de alimentación establecida en el modo CC/Balanceado para fines de alimentación, con el deslizador UX configurado en Mejor desempeño. Todos los análisis de desempeño se ejecutaron en Modo administrador y con la protección contra manipulaciones desactivada/Defender desactivado; controlador de gráficos: 20.19.15.5058.

4No todas las funciones indicadas son compatibles en todos los SKU
5 Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con Intel® Dynamic Tuning
6 Deep S3 es un término utilizado para describir varios métodos que Intel planea promocionar para minimizar el consumo de energía de S3
7DBPT v2 es la versión más reciente, que admite Potencia máxima sostenida (para configuración Pl2), además de Potencia máxima final (para configuración PL4) también compatible en v1.
8

Un desempeño hasta dos veces mejor en comparación con un equipo de cinco años, según la medición de SYSMark* 2018 en: procesador Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42), PL1=TDP de 7 W; 4C8T; Turbo de hasta 4,2 Ghz/3,6 GHz; Memoria: 2 unidades LPDDR3 de 4 GB a 2133 MHz; Almacenamiento: SSD Intel® Harris Harbor 512 GB PCIe*; Resolución de pantalla: Panel eDP de 2560 x 1440; SO: Windows* 10 19H1 (18362.30), Controlador de gráficos: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51; PL1=TDP de 5,0 W; 2C4T; Turbo de hasta 4,2 Ghz/3,6 GHz; Memoria: 2 LPDDR3 de 4 GB a 1866 MHz; Almacenamiento: SSD Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe*; Resolución de pantalla: Panel eDP de 2560 x 1440; SO: Windows* 10 compilación 19H1 18362.30; Controlador de gráficos: 26.20.100.6860.