Gran entretenimiento en diseños extraordinariamente delgados y livianos

Nuevos procesadores Intel® Core™ serie U e Y de 10ma Generación

Con los procesadores para computadoras portátiles Intel® Core™ de 10ma Generación, ahora es posible disfrutar de un entretenimiento increíblemente envolvente en una computadora portátil muy delgada y liviana.

Los sistemas equipados con los procesadores Intel® Core™ de 10ma Generación, que incluyen los gráficos Intel® Iris® Plus más recientes 1, ofrecen un gran avance en cuanto al gaming, la transmisión de contenido y la creatividad, lo que brinda una experiencia fluida, detallada e intensa en dispositivos altamente portátiles. Sin embrago, la experiencia de entretenimiento no es el único avance de los procesadores Intel® Core™ de 10ma Generación, también incluyen una duración optimizada de la batería para trabajos y sesiones de juego extensos, características de inteligencia integradas diseñadas para ayudarlo a realizar más tareas, de un modo más sencillo que nunca, y lo último en estándares inalámbricos y alámbricos para una conectividad increíblemente rápida. Los procesadores para computadoras portátiles InteI® Core™ de 10ma Generación ofrecen un gran entretenimiento, y muchas más funciones, para dispositivos ultraportátiles.

Diseñado para el software de inteligencia artificial del futuro

Entretenimiento asombroso
Para ser dispositivos tan delgados y ligeros, los sistemas con los procesadores Intel® Core™ de 10ma Generación, equipados con las más recientes y revolucionarias mejoras de los gráficos Intel® Iris® Plus, ofrecen un entretenimiento altamente envolvente. En estos sistemas, se pueden ejecutar juegos populares como [Battlefield V*] a 1080p con frecuencias de cuadros fluidas y transmitir videos en 4K HDR con toda su nitidez realista y detallada. Además, es posible editar videos en 4K y procesar fotografías con alta resolución como un profesional y con la misma alta calidad visual, algo antes impensable para este tipo de dispositivos delgados y ligeros.

Desempeño inteligente
Los procesadores para computadoras portátiles Intel® Core™ de 10ma Generación optimizan las funciones de desempeño inteligente integradas que le permiten a la computadora aprender y adaptarse rápidamente a las tareas que realiza a diario. Diseñada para el software de inteligencia artificial del futuro, una computadora portátil equipada con un procesadores Intel® Core™ de 10ma Generación le brinda las experiencias de PC que siempre quiso, como el enmascaramiento automático de fotografías y la aplicación rápida de filtros de video. Puede hacer mucho más con una computadora inteligente que está preparada para los software de hoy y mañana.

Conectividad rápida, flexible y fácil

Mejor conectividad
Los sistemas equipados con los procesadores para computadoras portátiles InteI® Core™ de 10ma Generación incluyen los mejores estándares inalámbricos y alámbricos de su clase para una conectividad rápida, flexible y fácil. Las computadoras y enrutadores con Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) permiten establecer conexiones ultrarrápidas y ultrarreceptivas para navegación, transmisiones, gaming o trabajos, incluso en entornos con varios dispositivos conectados. La tecnología Thunderbolt™ 33, el USB-C más rápido disponible, le permite conectar varios periféricos, sistemas de acoplamiento, pantallas e, incluso, cargar mediante un solo cable a gran velocidad.

Funciones de desempeño de los procesadores serie U e Y

Funciones 4. 5.

ICE Lake U

ICE Lake Y

Overclocking de CPU/memoria/gráficos

No

No

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

No

No

Tecnología Hyper-Threading Intel® (Intel® HT)

Tecnología Intel® Smart Cache con caché de último nivel (LLC) compartido entre el procesador y los núcleos GFx

Tecnología Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0

No

No

Tecnología Intel® Speed Shift

Estados P por núcleo

Caché de último nivel (LLC)

Hasta 8 M

Hasta 8 M

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU.
5El nivel de compatibilidad puede variar según la SKU.

Especificaciones de alimentación de los procesadores serie U e Y

 

TDP 6. NOMINAL

cTDP 7. BAJO

cTDP 7. ALTO

Ice Lake Y

9 W

N/A 8.

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W 9.

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W 6.

25 W 9.

88 W de cTDP bajo disponible en ICL Y Core i3.

9No disponible en ICL U Core i3 SKU.

6SKU ICL U UHD disponibles con 12 W de cTDP bajo.

7La carga de trabajo de TDP no refleja varios casos de conectividad de E/S, como iTBT. Consulte la Guía de diseño de plataforma (doc. nro. 572907), en la sección Consideraciones de la alimentación térmica, a fin de conocer los ajustes de la TDP base necesarios para mantener la frecuencia base asociada con la capacidad térmica de largo plazo sostenida.

Características de alimentación y administración térmica de los procesadores serie U e Y

Funciones 4.

ICE Lake U

Ice Lake Y

Control térmico de nivel de paquete y plataforma (PL1/PsysPL1) (eficacia mejorada que utiliza Hardware Duty Cycling)

Alimentación convergente y limitación térmica para la memoria DDR RAPL

Dynamic Platform & Thermal Framework (tecnología Intel® Dynamic Tuning) que incluye 10: Dynamic Power Performance Management (DPPM) 11, tecnología Dynamic Battery Power, modo de bajo consumo del procesador, limitación de PCH E/S y administración de energía

D3 State audio HD

Tecnología Intel® Display Power Saving (Intel® DPST)

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, estados P controlados por hardware, optimización de carga de trabajo semiactiva mediante un ciclo de trabajo de hardware)

Unidad de control de alimentación en matriz

Actualización automática del panel 2.0

PECI (Interfaz de control ambiental de la plataforma) 3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Bajo consumo de energía con los estados-C del procesador

Hasta C10

Hasta C10

Compatibilidad con modo de espera conectado/modo de espera moderno de Microsoft Windows*

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU.

11Deep S3 es un término utilizado para describir varios métodos que Intel planea promocionar para minimizar el consumo de energía de S3.

10Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con la tecnología Intel® Dynamic Tuning.

Características gráficas de ICL

 

Funciones 4.

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Gráficos integrados Intel®

Unidades de ejecución

Hasta 64 unidades de ejecución

Hasta 64 unidades de ejecución

Mejoras en la arquitectura 3D

Open GL 4.5, DirectX 12

PROCESAMIENTO

Aplicaciones de OpenCL™ 2.2

PLATAFORMA

HARDWARE

proceso de 10 nm

Configuraciones para dGfx de PCIe*

1x4

No

Compatibilidad con Gen3.0 de PCIe*

Gráficos intercambiables/gráficos híbridos (solución muxless) 12.

NO

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU.

12Los gráficos intercambiables se denominarán "Gráficos híbridos" en Windows* 8.1 y Windows* 10. No compatible con Linux.

ICL multimedia

Funciones 4.

ICE LAKE U e Y

Decodificación FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificación FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificación programable (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Posprocesamiento

VEBox 10b DN, HDR Tone Mapping, compatible con BT2020 (luminiscencia constante)

Protección de contenido

Compatible con PlayReady SL3000, HDCP 2.2 (alámbrico e inalámbrico)

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU.

Pantalla de ICL

Funciones 4.

ICE LAKE U e Y

Pantallas

3 canales de pantalla

eDP

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 puertos, PSR 2 (solo en 1 puerto), MSO 2x2

4K120/5K60 13. (10 b)

HDMI

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

Formatos HDMI 2.0 b 10 b, HDCP2.2

4K60 (10 b)

DP

Resolución máxima (1 canal/1 puerto)

DP 1.4 HBR3 14, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10 b 15).

TBT/USB-C*

Mux integrado (hasta 4 puertos en ICL-U, hasta 3 en ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Compatible con HDR

Compatible con hardware HDR10. (Canalización de precisión BT.2020 24 bpc, asignación de tono HDR mejorada), FP16 16

Formatos FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Calidad visual

5K 7 x 7 Escaladores lineales adaptables, 4K LACE DPST, 3DLUT HW en 1 canal

4NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU.

13Las resoluciones son compatibles cuando VDSC está habilitado, PSR2 no es compatible en simultáneo con VDSC.

14Mediante ModPHY/Tipo –C. ComboPHY solo será compatible con DP 1.4 con HBR2.

15Para la transmisión de contenido sobre 4k60 (10 bits) en más de una transmisión simultánea, se deben considerar opciones térmicas adicionales.

16Es posible que se necesiten requisitos térmicos adicionales.

Ventajas de las características del procesador serie U

Funciones

Beneficios

CPU

  • CPU de 10 nm/PCH de 14 nm

GFX

  • Gen 11 Intel Graphics Engine, hasta 64 UE

Memoria

  • DDR4 de hasta 3200, LPDDR4/x 3733

Imágenes

  • IPU4p mejorado: 16 Mp, 4 k30, 4 cámaras, cámara RGB + IR

Multimedia, pantalla, audio

  • Compatibilidad integral con 10 b: codificación HEVC de 10 bits con optimización de energía y decodificación de 10 bits VP9, codificación de 8 bits, compatibilidad con el formato 444 para HEVC y VP9, pantalla de 10 bits
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, mezcla y escala lineal HDR de HW, FP16. LACE exterior
  • Audio DSP Quad-Core programable, interfaz de audio digital de sonido por cable, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) para la aceleración de red neuronal de bajo consumo

E/S y conectividad

  • Wi-Fi*/BT integrados (compatibilidad con CNVi AC/Wi-Fi 6): Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB integrado tipo C* (USB 3 [10 G], tecnología Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4), hasta 4 puertos

Almacenamiento

  • Memoria/SSD memoria Intel® Optane™ de última generación, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Seguridad

  • SGX 2.0 con escala de ecosistema (por ejemplo, ROP)

Ahorro de área para tarjetas

  • Ahorro de tarjetas17 debido a la integración de IP FIVR (CPU y PCH), subsistema tipo C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC), etc.

Procesador Intel® Core™ serie U de 10ma Generación

PCH-LP de primer nivel

 

 

0-3 18 x SATA 6 Gb/s

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI y RAID), Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) para almacenamiento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

Seis dispositivos PCIe* de 3ra Generación en 16 carriles 18.

Boot Guard, Wi-Fi 6 integrado (Wi-Fi/BT)

10 x USB 2 19.

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) o

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) 18.

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) con solución I2S OR HDA, DMIC, interfaz de SoundWire

18Habilitado con flexibilidad de puertos de E/S.

19La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también considerará los requisitos de puertos USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada.

Ventajas de las características del procesador serie Y

Funciones

Beneficios

CPU

  • CPU Quad Core de 10 nm/PCH de 14 nm

GFX

  • Gen 11 Intel Graphics Engine
  • GFX: GT2 = hasta 64 UE2

Memoria

  • LPDDR4/x-3733

Imágenes

  • IPU4p: 16 Mp, 4k30, 4 cámaras, cámara RGB + IR

Multimedia, pantalla, audio

  • Compatibilidad con el formato 444 para HEVC y VP9, pantalla de 10 bits
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, mezcla y escala lineal HDR de hardware, FP16. LACE exterior
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

E/S y conectividad

  • Wi-Fi*/BT integrados (compatibilidad con CNVi AC/Wi-Fi 6): Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • USB tipo C integrado * (USB 3.2 Gen 2x1, tecnología Thunderbolt™ 3 , DisplayPort 1.4); hasta 3 puertos

WWAN

  • XMM7360 y XMM7560 M.2

Seguridad

  • SGX 2.0 con escala de ecosistema (por ejemplo, ROP)

Ahorro de área para tarjetas

  • Ahorros adicionales de tarjeta17 con integración de PCH FIVR y las integraciones anteriores.

Procesador Intel® Core™ serie Y de 10ma Generación

PCH-LP de primer nivel

   
0-2 18 x SATA 6 Gb/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI y RAID), Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) para almacenamiento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
Cinco dispositivos PCIe* de 3ra Generación en 14 carriles 18. Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) con solución I2S o HDA, DMIC, interfaz de SoundWire
6 x USB 2 19. Boot Guard, Wi-Fi 6 integrado (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) 18.

o USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) 18.

6 I2C, 3 UART, modo USB Dual, SSIC, ISH 5.2

18Habilitado con flexibilidad de puertos de E/S.

19La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también considerará los requisitos de puertos USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada.

Procesadores Intel® Core™ para computadoras portátiles


Información sobre productos y desempeño

1 no disponibles en todas las SKU
2

Casi tres veces más velocidad inalámbrica: 802.11ax 2 x 2 de 160 MHz permite velocidades de datos máximas teóricas de 2402 Mbps, aproximadamente tres veces (2,8 veces) más rápido que el estándar 802.11ac 2 x 2 de 80 MHz (867 Mbps) según lo documentado en las especificaciones del estándar inalámbrico IEEE* 802.11, y requiere el uso de enrutadores de red inalámbrica 802.11ax con configuraciones similares.

3

En comparación con otras tecnologías de conexión de E/S de PC, entre ellas eSATA, USB y IEEE 1394 Firewire*. El desempeño variará según el hardware y el software específicos que se utilicen. Debe utilizarse un dispositivo con Thunderbolt.

4 NO TODAS LAS FUNCIONES INDICADAS SON COMPATIBLES EN TODAS LAS SKU
5 El nivel de compatibilidad puede variar según la SKU
6 SKU ICL U UHD disponibles con 12 W de cTDP bajo
7 La carga de trabajo de TDP no refleja varios casos de conectividad de E/S, como iTBT. Consulte la Guía de diseño de plataforma (doc. nro. 572907), en la sección Consideraciones de la alimentación térmica, a fin de conocer los ajustes de la TDP base necesarios para mantener la frecuencia base asociada con la capacidad térmica de largo plazo sostenida
8 8 W de cTDP bajo disponible en ICL Y Core i3
9 No disponible en las SKU ICL U Core i3
10 Las funciones incluidas NO están disponibles en todas las plataformas con la tecnología Intel® Dynamic Tuning
11 Deep S3 es un término utilizado para describir varios métodos que Intel planea promocionar para minimizar el consumo de energía de S3
12 Los gráficos intercambiables se denominarán "Gráficos híbridos" en Windows * 8.1 y Windows* 10. No compatible con Linux
13 Las resoluciones son compatibles cuando VDSC está habilitado, PSR2 no es compatible en simultáneo con VDSC
14 Mediante ModPHY/Tipo –C. ComboPHY solo será compatible con DP 1.4 con HBR2
15 Para la transmisión de contenido sobre 4k60 {10 bits} en más de una transmisión simultánea, se deben considerar opciones térmicas adicionales
16 Es posible que se necesiten requisitos térmicos adicionales
17

La alteración de la frecuencia del reloj o del voltaje puede dañar o reducir la vida útil del procesador y de otros componentes del sistema; además, es posible que disminuya la estabilidad y el desempeño del sistema. Es posible que no apliquen garantías de producto si el uso del procesador supera sus especificaciones. Consulte con los fabricantes del sistema y los componentes para obtener información adicional.

18 Habilitado con flexibilidad de puertos de E/S
19 La disponibilidad total de puertos USB 2.0 también considerará los requisitos de puertos USB 2.0 para la funcionalidad de la tecnología Bluetooth® integrada