Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Información sobre productos y desempeño

1

Fuente - Intel. Comparación del flujo de aire que se requiere para mantener la temperatura equivalente de una SSD Intel® DC P4500 de 4 TB, U.2 y 15 mm con un formato basado en EDSFF de 4 TB de la SSD Intel® DC P4500. Los resultados se calcularon o simularon mediante modelado o simulación de arquitectura o análisis internos, y se proporcionaron con fines informativos. En la simulación, se consideran tres unidades de cada formato en una representación en lámina metálica de un servidor, con inclinación de 12,5 mm para el formato basado en EDSFF, 1000 m de elevación, límite de la SSD respecto de la temperatura del gabinete de 70 °C o desempeño térmico limitado, lo que suceda primero. Banda de guarda de 5 °C. Resultados utilizados como proxy para flujo de aire anticipado en SSD Intel® P4510 con formato EDSFF que cumple con las especificaciones.

2

Fuente - Intel. Comparación del flujo de aire que se requiere para mantener la temperatura equivalente de una SSD Intel® DC P4500 de 8 TB, U.2 y 7 mm con un formato basado en EDSFF E1.S de 8 TB de la SSD Intel® DC P4510. Los resultados se calcularon o simularon mediante modelado o simulación de arquitectura o análisis internos, y se proporcionaron con fines informativos. En la simulación, se comparan las implementaciones de servidor 1U de cada formato. E1.S está orientado verticalmente con una inclinación de 11 mm y la U.2 de 7 mm está orientada horizontalmente con una inclinación de 18 mm. Ambos formatos están rodeados por una representación de lámina de metal de un servidor. Cada formato está limitado por la condición de iniciar la limitación térmica.

3

Fuente: Intel. SSD basada en EDSFF de 30,72 TB se lanzará durante el 2019. La información proporcionada en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso. Comuníquese con su representante de Intel para obtener las especificaciones y guías de productos Intel® más recientes.

4

Fuente: Intel. 983 TB en total con el uso de 32 SSD de 30,72 TB; 32 SSD por nodo de 1U con formato E1.L. Según SSD Intel® D5-P4326 de 30,72 TB disponible en una fecha posterior.

5

Fuente: Intel. Comparación de la capacidad máxima de 1 unidad de bastidor de 32 SSD Intel® D5-P4326 de 30,72 TB (disponibles en una fecha posterior) de 983 TB con 10 unidades de bastidor de SSD Intel® DC P4500 de 8 TB de 960 TB.

Las características y ventajas de las tecnologías Intel® dependen de la configuración del sistema y es posible que necesiten hardware y software habilitados, o la activación del servicio. Obtenga más información en intel.com o a través del fabricante de equipos originales (OEM) o la tienda minorista.

Intel renuncia a toda garantía expresa o implícita, incluidas, entre otras, las garantías implícitas mercantiles, idoneidad para un propósito particular, y sin su contravención, así como cualquier otra garantía que surja de prestaciones, convenios u otro uso comercial.

Con este documento no se concede ninguna licencia, explícita o implícita, por impedimento legal u otro medio, para cualquier derecho de propiedad intelectual. Los productos descritos podrían contener defectos o errores de diseño conocidos como erratas, las cuales pueden provocar que el producto varíe con respecto a las especificaciones publicadas. Las erratas actuales están disponibles a solicitud.