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Especificaciones técnicas

Sonido

Cantidad de salida de auricular
1
Entrada de micrófono
Si

Diseño

Chipset
Intel® H370
Color
Negro
Tipo de chasis
SFF

Gráficos

Gráficos integrados
Si
Controladora de gráficos
Modelo de adaptador de gráficos en placa
Intel® UHD Graphics 630
Modelo de adaptador de gráficos independientes
No disponible
ShopPCIExpressx16slots
1
Ranuras PCI Express x1
1
Frecuencia base de adaptador de gráficos en placa
350 MHz
Frecuencia dinámica de adaptador de gráficos en placa (máxima)
1100 MHz

Tecnologías Intel

Tecnología Intel® Turbo Boost
No
Tecnología Intel® Hyper-Threading
No
Intel® 64
Si
Intel® Quick Sync Video
Si
Tecnología Intel® de Protección de Identidad
Si
Tecnología Intel InTru 3D
Si
Intel Secure Key
Si
Programa Intel Stable Image para la estabilidad de plataformas (SIPP)
No
ShopIntelOptaneMemoryReady
Si

Memoria

Memoria interna
4 GB
Tipo de memoria interna
DDR4-SDRAM
Velocidad de RAM
2666 MHz
Ranuras de memoria
2x DIMM
Memoria interna máxima
32 GB

Redes

ShopWiFi
No
LAN Ethernet
Si
ShopWiFi
No
Puertos Ethernet LAN (RJ-45)
1

Sistema operativo

Otro

Disco óptico 1
DVD Super Multi

Interfaz de puertos

Puertos HDMI*
1
ShopDisplayPortsquantity
1

Procesador

Modelo de procesador
i3-8100
Velocidad de CPU
3,6 GHz
Núcleos/Hilos
4
Caché L2
6 MB
Silicio
14 nm
TDP máx.
65 W
ShopConflictFree
Si
ShopGeneration
8
Hilos de procesador
4

Almacenamiento

Tipo de medio de almacenamiento
Unidad de disco duro
ShopHarddrivecapacity
1000 GB
Tamaño total de almacenamiento
1000 GB

Dimensiones de peso

Peso
5,26 kg
Altura
290 mm
Anchura
92,6 mm
Profundidad
292 mm

Evaluación

Información sobre productos y desempeño

Las características y ventajas de las tecnologías Intel dependen de la configuración del sistema y es posible que requieran la activación de hardware, software o servicios. El desempeño varía según la configuración del sistema. Ningún sistema informático es absolutamente seguro. Consulte con su fabricante del sistema o distribuidor minorista. "Libre de conflictos" se refiere a productos, proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras que, según nuestro proceso de análisis, no contienen ni son fuente de tántalo, estaño, tungsteno u oro (se les conoce como minerales conflictivos por la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos) que financian o benefician directa o indirectamente a los grupos armados de la República Democrática del Congo o países vecinos.