Familia de productos de Sistema servidor Intel® S9200WK

Con procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200

La familia de productos del Sistema servidor Intel® S9200WK conforma un bloque de centro de datos optimizado en términos de desempeño y diseñado para utilizarse en aplicaciones de inteligencia artificial y High Performance Computing (HPC). La familia de productos del sistema de servidor Intel® S9200WK, diseñada para los procesadores Intel® Xeon® Platinum 9200 de 2.a generación, con hasta 24 ranuras DIMM DDR4 por módulo de procesamiento, maximiza el ancho de banda del procesador y la memoria, a fin de brindar un desempeño líder para el uso más exigente.

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Familia de productos de Sistema servidor Intel® S9200WK

Características principales

Máximo desempeño de los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación

  • Desempeño líder de CPU por zócalo gracias a la cantidad más alta de núcleos de Intel con los procesadores Intel® Xeon® Platino 9200 de 2da generación
  • Duplique el ancho de banda de memoria en cargas de trabajo con uso intensivo de memoria con 12 canales de memoria por CPU y 24 canales de memoria por módulo de proceso
  • Las nuevas instrucciones de Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) para el análisis de datos aceleran en gran medida el desempeño de las inferencias
  • Paquete de varios chips optimizados en términos de densidad y desempeño

Servidor de bastidor de 2U con densidad optimizada y opciones de enfriamiento mediante aire y líquido

  • Hasta cuatro módulos de proceso por chasis de 2U, que puede admitir varios tipos de módulos de proceso en un solo chasis
  • Diseño de módulo de proceso de 2 CPU con una tecnología avanzada de enfriamiento mediante un alto flujo de aire o líquido para CPU, VR y DIMM, y VR de memoria para una relación de captura de alta temperatura
  • Potencia de diseño térmico (TDP) de procesador de hasta 350 W para cargas de trabajo de alto desempeño en un chasis enfriado por aire de 2U; TDP de procesador de hasta 400 W con versiones de enfriamiento por líquido
  • Hasta 2 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 1U y hasta 4 ranuras PCIe* x16 en módulos de proceso de 2U para las opciones de expansión de red
  • Soporte para 2 dispositivos de almacenamiento M.2 SATA/NVMe* por módulo de proceso de 1U; hasta 2 M.2 SATA/NVMe* y 2 dispositivos de almacenamiento U.2 NVMe* por módulo de proceso de 2U
  • Módulos de proceso intercambiables en caliente, almacenamiento1, ventiladores y fuentes de alimentación