FPGA de SoC y FPGA Agilex™ 7 serie M
Los dispositivos de la serie M están optimizados para aplicaciones de cómputo y con uso intensivo de memoria. Esta serie, que aprovecha la tecnología de procesamiento Intel® 7, emplea las características de los dispositivos serie I y ofrece una amplia jerarquía de memoria, como la memoria de alto ancho de banda (HBM) integrada con procesamiento de señales digitales (DSP) y conexiones de alta eficiencia a memoria DDR5 con una red en chip (NoC) de memoria física, a fin de maximizar el ancho de banda de la memoria.
FPGA de SoC y FPGA Agilex™ 7 serie M
El ancho de banda de memoria más alto1
Más de
1TBps
como el mayor ancho de banda de memoria de la industria FPGA1
La densidad informática de
DSP
densidad de cómputo en un FPGA habilitado para HBM2
La primera FPGA de alta gama con
DDR5
habilitado de la industria
Más de
1TBps
como el mayor ancho de banda de memoria de la industria FPGA1
La densidad informática de
DSP
densidad de cómputo en un FPGA habilitado para HBM2
La primera FPGA de alta gama con
DDR5
habilitado de la industria
FPGA con un enorme ancho de banda de memoria
La FPGA serie M; con memoria HBM2E integrada y compatibilidad con memorias LPDDR5, DDR5 y DDR4; cuenta con una nueva memoria endurecida de red en chip (NoC) para habilitar un enorme ancho de banda de memoria con una mayor eficiencia que requiere menos recursos de FPGA.
La mejor solución para anchos de banda de memoria masivos
Vea cómo las FPGAs serie M les ofrecen una solución a sus aplicaciones de ancho de banda de memoria más desafiantes.
Beneficios
Diseñada para aplicaciones de memoria de ancho de banda alto y rápido
La jerarquía de memoria flexible y amplia de las FPGAs serie M con doble controlador de memoria endurecida dedicado, y red en chip (NoC) de memoria endurecida, les permite a los diseñadores alcanzar el mayor ancho de banda de memoria HBM2E y DDR5 y ejecutar cómputos de memoria cerca del tejido, lo cual reduce de manera notable los cuellos de botella y la latencia.
Alta capacidad de cómputo
Realiza el trabajo de varias FPGAs en una sola. Hasta 37 TFLOP de desempeño FP163, velocidades de transceptor de hasta 116 Gbps y elementos lógicos de hasta 3,9 M que ofrecen una densidad extrema en una FPGA.
Compatibilidad para el ancho de banda elevado y la conexión coherente para los procesadores Intel
Conecte directamente la FPGA serie M a los procesadores escalables Intel® Xeon® a través del bus PCIe 5.0, o use el nuevo protocolo Compute Express Link (CXL) para lograr un desempeño excepcional de E/S a la hora de trasladar cargas de trabajo de cómputo entre la CPU y la FPGA.
Casos de uso y aplicaciones
Resuelva los cuellos de botella en la memoria
Las FPGAs serie M combinan altas densidades de tejido y opciones de memoria flexible, como la compatibilidad con memorias HBM2E, LPDDR5, DDR5 y DDR4, a fin de ofrecer el equilibrio adecuado entre capacidad, eficiencia energética y desempeño y obtener cargas de trabajo impulsadas por memoria en la red, la transmisión, la nube y más.
Habilite aplicaciones de próxima generación con una superautopista de datos
Los dispositivos de la serie M, que ofrecen los transceptores de mayor velocidad de la industria (PAM4 116 G), PCIe 5.0, Compute Express Link, Ethernet 400 G y la mayor densidad de cómputo de DSP2, pueden satisfacer los requisitos de rendimiento de las aplicaciones más exigentes, desde el centro de datos hasta el edge.
Características principales
DSP de precisión variable
Hasta 38 TFLOPs de desempeño3 FP16, velocidades de transceptor de hasta 116 Gbps y hasta 3,9 millones de elementos lógicos (LE) ofrecen una densidad extrema en un FPGA.
Memoria endurecida de red en chip
Use la memoria endurecida de red en chip para lograr el mayor ancho de banda de memoria de la industria, superior a 1 TBps, con HBM2E en paquete (capacidad de hasta 32 GB) y controlador de memoria DDR5/LPDDR5 endurecido (compatible con 5600 Mbps).
Arquitectura FPGA Intel® Hyperflex™ de segunda generación
Este tejido central ofrece ventajas clave que permiten una optimización del diseño y ventajas clave apreciables, a fin de ofrecer un mayor desempeño, un menor consumo energético neto, una mayor funcionalidad de diseño y una mayor productividad para los diseñadores.
Transceptores de 116 Gb/s que se pueden configurar
La serie M incluye los transceptores PAM4 de 58 G/116 Gb/s y NRZ de 32 Gb/s más rápidos de la industria para permitir la implementación de Ethernet 800 G y de un solo carril de 100 Gb/s.
PCIe 5.0
PCI Express (PCIe) es un protocolo serial de alto desempeño, escalable y con muchas funciones que ofrece velocidades de transferencia de datos desde 2,5 gigatransferencias por segundo (GT/s) hasta 32,0 GT/s.
Compute Express Link (CXL)
CXL permite que la serie M se conecte a un procesador escalable Intel® Xeon®, con lo que ofrece un desempeño excepcional de E/S para trasladar las cargas de trabajo de cómputo entre la CPU y la FPGA.
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Información sobre productos y desempeño
El ancho de banda máximo teórico de la FPGA Agilex™ 7 serie M es de 1,099 TBps con 2 bancos de HBM2e que usan ECC como datos y 8 DIMMs DDR5 en comparación con el ancho de banda de la memoria Xilinx Versal HBM de 1,056 TBps al 14 de octubre de 2021 y con el ancho de banda de la memoria Achronix Speedster 7t de 0,5 TBps al 14 de octubre de 2021.
La densidad informática de DSP de la FPGA Agilex™ 7 serie M se proyectó en 88,6 INT8 TOPs y 18,45 FP32 TFLOPs, en comparación con la Xilinx Versal HBM de 74,9 INT8 TOPs y 17,5 FP32 TFLOPs al 14 de octubre de 2021 y con Achronix Speedster 7t de 61,4 INT8 TFLOPs y sin compatibilidad con FP32, al 14 de octubre de 2021.
Cada bloque DSP de las FPGAs Agilex™ puede realizar dos operaciones de punto flotante (FLOPs) FP16 por ciclo de reloj. El total de FLOPs para la configuración FP16 se deriva multiplicando 2 veces el número máximo de bloques DSP que se ofrecen en una sola FPGA Agilex™ por la frecuencia máxima de reloj que se especificará para ese bloque.