Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® C230 시리즈 칩셋
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'17
Velocidad del bus
8 GT/s
Litografía
22 nm
TDP
3.67 W
Precio recomendado para el cliente
$50.00
Compatible con overclocking
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, January 3, 2022

Información complementaria

Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2

Especificaciones de la GPU

tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
아니요
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 10
USB 2.0
Up to 14
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
8
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
Integrated MAC

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
23mm x 23mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
11.6
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® Smart Sound

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Tecnología Intel® Trusted Execution