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Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'16
Formato de la placa
UCFF (4" x 5")
Zócalo
Soldered-down BGA
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Litografía
14 nm
TDP
45 W
Compatible con voltaje de entrada CD
19 VDC
Periodo de garantía
3 yrs

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
Tipos de memoria
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
34.1 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
2
Compatible con memoria ECC
No

Especificaciones de gráficos

Gráfica integrada
Salida de gráficos
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
Nº de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen3
Configuraciones de PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-I support
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
2x 22x42/80

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
9
Configuración USB
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
Revisión USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2F, 2R, 2i
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
Configuración de RAID
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Sensor Consumer Infrared Rx
Conector saliente S/PDIF
TOSLINK
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Número de puertos Thunderbolt™ 3
1

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
TPM
No
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Evaluación

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Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.