Comparar ahora

Especificaciones técnicas

Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'16
Formato de la placa
Compute Stick
Zócalo
Soldered-down BGA
Cantidad de unidades internas admitidas
1
Almacenamiento integrado
64 GB
Litografía
14 nm
Compatible con voltaje de entrada CD
5 VDC
Periodo de garantía
3 yrs

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No

Memoria y almacenamiento

Almacenamiento incluido
64GB eMMC
Memoria incluida
4GB LPDDR3-1866
Tipos de memoria
LPDDR3-1866
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
29.8 GB/s
Extensiones de dirección física
32-bit

Especificaciones de gráficos

Gráfica integrada
Salida de gráficos
HDMI 1.4b
Nº de pantallas admitidas
1

Opciones de expansión

Ranura para tarjeta de memoria extraíble
MicroSDXC with UHS-I support

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Revisión USB
3.0
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1 + 2 hub
Wireless integrado
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado

Especificaciones de paquete

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
Ver MDDS

Tecnologías avanzadas

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™
TPM
Versión TPM
2.0
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution

Evaluación

Información sobre productos y desempeño

Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.