Innovaciones en procesos y embalaje

Intel Corporation dio a conocer una serie de innovaciones tecnológicas fundamentales que impulsarán su hoja de ruta de productos hasta 2025 y más allá.

Durante el webcast global "Intel Accelerated", el CEO Pat Gelsinger y los líderes senior de la organización de Desarrollo de Tecnología de Intel presentaron una gama de tecnologías innovadoras que acelerarán el camino de regreso al liderazgo en rendimiento de procesos y reforzarán las capacidades de empaque de la compañía.

Noticias

• Editorial: Ley de Moore – Ahora y en el Futuro
• Comunicado de prensa: Intel acelera la hoja de ruta de innovaciones en procesos y embalajes
• Vídeo del evento: Webcast 'Intel Accelerated'
• Hoja informativa: Aceleración de la innovación de procesos
• Blog de políticas de Intel: El camino de Intel hacia el liderazgo en fabricación
• Quote sheet: Aceleración de la innovación de procesos

Evento del 26 de julio

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Diapositivas de presentación: Presentación de Intel Accelerated 2021

Hoja de ruta de innovación

Intel reveló una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaque más detalladas que la compañía ha proporcionado, mostrando innovaciones fundamentales que impulsarán los productos hasta 2025 y más allá.

• Hoja informativa: Aceleración de la innovación de procesos

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Tecnologías de proceso innovadoras

Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en más de una década, y PowerVia, un nuevo método de entrega de energía trasera pionero en la industria, Intel destacó su rápida adopción planificada de la litografía ultravioleta extrema (EUV) de próxima generación, conocida como EUV de alta apertura numérica. Intel está posicionada para recibir la primera herramienta de producción EuV high NA de la industria.

RibbonFET es la implementación de Intel de un transistor de puerta completa. La tecnología ofrece velocidades de conmutación de transistores más rápidas al tiempo que logra la misma corriente de accionamiento que las aletas múltiples en un espacio más pequeño.

PowerVia es la primera implementación única de Intel en la industria de la entrega de energía trasera, optimizando la transmisión de señal al eliminar la necesidad de enrutamiento de energía en la parte frontal de la oblea.

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Nomenclatura de nodos de proceso

Intel introdujo una nueva estructura de nomenclatura para sus nodos de proceso, creando un marco claro y consistente para brindar a los clientes una visión más precisa de los nodos de proceso en toda la industria. Los tecnólogos de Intel describieron la siguiente hoja de ruta:

Intel 7 se presentará en productos como Alder Lake para el cliente en 2021 y Sapphire Rapids para el centro de datos, que se espera que esté en producción en el primer trimestre de 2022.

Intel 4 estará listo para la producción en la segunda mitad de 2022 para el envío de productos en 2023, incluido Meteor Lake para el cliente y Granite Rapids para el centro de datos.

Intel 3 estará listo para comenzar a fabricar productos en la segunda mitad de 2023.

Intel 20A marca el comienzo de la era angstrom con RibbonFET y PowerVia. Se espera que aumente en 2024.

2025 y más allá: Más allá de Intel 20A, Intel 18A ya está en desarrollo para principios de 2025 con refinamientos en RibbonFET que ofrecerán otro salto importante en el rendimiento del transistor.

Innovaciones en envases 3D

Con la nueva estrategia IDM 2.0 de Intel, el empaquetado es importante para obtener los beneficios de la Ley de Moore. Intel proporcionó los siguientes conocimientos sobre la hoja de ruta de empaquetado avanzado líder en la industria de la compañía:

EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) continúa liderando la industria como la primera solución de puente embebido 2.5D. Sapphire Rapids será el primer producto de centro de datos Intel® Xeon® en enviarse en volumen con EMIB. Más allá de Sapphire Rapids, la próxima generación de EMIB pasará de un paso de choque de 55 micras a 45 micras.

Foveros aprovecha las capacidades de empaquetado a nivel de oblea para proporcionar una solución de apilamiento 3D única en su tipo. Meteor Lake será la implementación de segunda generación de Foveros en un producto cliente y cuenta con un bump pitch de 36 micras, baldosas que abarcan múltiples nodos tecnológicos y un rango de potencia de diseño térmico de 5 a 125W.

Foveros Omni marca el comienzo de la próxima generación de tecnología Foveros al proporcionar una flexibilidad ilimitada con tecnología de apilamiento 3D para la interconexión de matriz a matriz y diseños modulares. Foveros Omni permite la desagregación de matrices, mezclando múltiples baldosas de matrices superiores con múltiples baldosas base en nodos fab mixtos. Se espera que esté listo para la fabricación en volumen en 2023.

Foveros Direct se mueve para dirigir la unión de cobre a cobre para interconexiones de baja resistencia. Foveros Direct permite pasos de choque de menos de 10 micras, proporcionando un aumento de orden de magnitud en la densidad de interconexión para el apilamiento 3D, abriendo nuevos conceptos para la partición funcional de troqueles. Foveros Direct es complementario a Foveros Omni y también se espera que esté listo en 2023.

Más contexto

Descargar vídeo: "EMIB, Foveros Packaging at Intel (B-Roll)"

Avisos y descargos de responsabilidad

Todos los planes, guías y figuras de desempeño de los productos y servicios están sujetos a cambios sin aviso. La paridad y las expectativas de liderazgo del desempeño de los procesos se basan en las proyecciones de desempeño por vatio. El desempeño de los nodos futuros y otras métricas, incluidas la potencia y la densidad, son proyecciones y son inciertas por naturaleza.

Esta página web y los materiales a los que enlaza contienen declaraciones prospectivas relacionadas con los planes y expectativas futuros de Intel, incluso con respecto a las hojas de ruta y cronogramas de tecnología de proceso y empaquetado de Intel; cadencia de innovación; tecnología y productos futuros y los beneficios y disponibilidad esperados de dicha tecnología y productos, incluidas las tecnologías PowerVia, RibbonFET, Foveros Omni y Foveros Direct, los nodos de proceso futuros y otras tecnologías y productos; paridad y liderazgo tecnológicos; uso futuro, beneficios y disponibilidad de EUV y otras herramientas de fabricación; expectativas con respecto a proveedores, socios y clientes; La estrategia de Intel; planes de fabricación; planes de expansión e inversión manufacturera; y planes y objetivos relacionados con el negocio de fundición de Intel. Tales declaraciones implican una serie de riesgos e incertidumbres. Palabras como "anticipa", "espera", "pretende", "metas", "planea", "cree", "busca", "estima", "continúa", "puede", "hará", "haría", "debería", "podría", "estrategia", "progreso", "aceleración", "camino", "en camino", "camino", "camino", "tubería", "cadencia", "impulso", "posicionado", "comprometido" y "entrega" y variaciones de tales palabras y expresiones similares tienen la intención de identificar declaraciones prospectivas. Las declaraciones que se refieren o se basan en estimaciones, pronósticos, proyecciones y eventos o suposiciones inciertas también identifican declaraciones prospectivas. Dichas declaraciones se basan en las expectativas actuales de la gerencia e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en estas declaraciones prospectivas. Los factores importantes que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas de la compañía incluyen, entre otros, el fracaso de Intel para realizar los beneficios anticipados de su estrategia y planes; cambios en los planes debido a factores comerciales, económicos o de otro tipo; las medidas adoptadas por los competidores, incluidos los cambios en las hojas de ruta tecnológicas de los competidores; cambios que afectan nuestras proyecciones con respecto a nuestra tecnología o tecnología competidora; retrasos en el desarrollo o la implementación de nuestras futuras tecnologías de fabricación o fallas para obtener los beneficios anticipados de dichas tecnologías, incluidas las mejoras esperadas en el rendimiento y otros factores; retrasos o cambios en el diseño o la introducción de futuros productos; cambios en las necesidades o planes de los clientes; cambios en las tendencias tecnológicas; nuestra capacidad para responder rápidamente a los avances tecnológicos; retrasos, cambios en los planes u otras interrupciones relacionadas con la fabricación de herramientas y otros proveedores; y otros factores establecidos en los informes de Intel presentados o proporcionados ante la Comisión de Bolsa y Valores (SEC), incluidos los informes más recientes de Intel en el Formulario 10-K y el Formulario 10-Q, disponibles en el sitio web de relaciones con inversores de Intel en www.intc.com y el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Intel no se compromete, y renuncia expresamente a cualquier obligación, a actualizar cualquier declaración hecha en esta página web y los materiales vinculados, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.