Una nueva era de fabricación de chips para satisfacer la demanda mundial de computación

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, detalla cómo la computación y el empaquetado avanzados son necesarios para satisfacer la insaciable demanda mundial de computación e implementar experiencias digitales totalmente inmersivas en Hot Chips 34.

Qué hay de nuevo: En Hot Chips 34, Intel destaca las últimas innovaciones arquitectónicas y de empaquetado que permiten los diseños de chips basados en baldosas 2.5D y 3D que traerán una nueva era en la fabricación de chips e impulsarán la Ley de Moore hacia adelante en los próximos años. En la primera conferencia magistral Hot Chips CEO de Intel desde la de Gordon Moore en 1995, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, compartió el camino de la compañía para continuar su incesante búsqueda de una computación más potente, proporcionando detalles de toda la próxima cartera de productos de la compañía, incluyendo Meteor Lake, GPU Ponte Vecchio, Intel® Xeon® D-2700 y 1700, y FPGA, y describiendo su nuevo modelo de fundición de sistemas.

"Combinado con otros avances como RibbonFET, PowerVia, litografía de alta NA y desarrollos con empaques 2.5D y 3D, tenemos la aspiración de pasar de 100 mil millones de transistores en un paquete hoy a 1 billón para 2030. Nunca ha habido un mejor momento, o uno más importante, para ser un tecnólogo. Todos debemos ser embajadores del papel crucial que desempeñan los semiconductores en la vida actual".

–Pat Gelsinger, CEO de Intel

Por qué es importante: La industria está entrando en una nueva edad de oro de los semiconductores, una era en la fabricación de chips que requiere un cambio de la mentalidad tradicional del modelo de fundición a una fundición de sistemas. Más allá de apoyar la fabricación tradicional de obleas, el modelo de fundición de sistemas de Intel incorpora empaques avanzados, un ecosistema de chiplet abierto y componentes de software, para ensamblar y entregar sistemas en un paquete que pueda satisfacer la insaciable demanda mundial de potencia de cómputo y experiencias digitales totalmente inmersivas. Intel también está abordando la demanda de la industria con avances continuos en tecnología de procesos y diseño basado en azulejos.

En esta era de innovación, crecimiento y descubrimiento, la tecnología alterará fundamentalmente la forma en que experimentamos el mundo. La omnipresencia del cómputo, la conectividad, la infraestructura y la IA continuarán creando nuevas y poderosas posibilidades a medida que se combinen, amplifiquen y refuercen mutuamente, dando forma al futuro de la tecnología y permitiendo nuevos niveles de logro humano.

Cómo lo está haciendo Intel: Intel presentó una vista previa de las siguientes arquitecturas de productos de tecnologías de próxima generación en Hot Chips 34:

  • Los procesadores Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake transformarán las computadoras personales con diseños de chips basados en mosaicos que crean eficiencias en la fabricación, la potencia y el rendimiento. Esto se hace a través de CPU discreta, GPU, SoC y mosaicos de E/S apilados en configuraciones 3D utilizando la tecnología de interconexión Foveros de Intel. Esta transformación de la plataforma se ve reforzada por el apoyo del sector a la especificación abierta Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™) que permite que los chiplets diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por diferentes proveedores trabajen juntos cuando se integran con tecnologías de empaquetado avanzadas.
  • Intel Data Center GPU, cuyo nombre en código es Ponte Vecchio, se creó para abordar la densidad de cómputo en las cargas de trabajo de supercomputación de alto rendimiento (HPC) e IA. También aprovecha al máximo el modelo de software abierto de Intel, utilizando OneAPI para simplificar las abstracciones de API y la programación entre arquitecturas. Ponte Vecchio se compone de varios diseños complejos que se manifiestan en azulejos, conectados mediante una combinación de puente de interconexión multidiquel integrado (EMIB) y tecnologías avanzadas de envasado Foveros. La interconexión MDFI de alta velocidad permite que el paquete se amplíe hasta dos pilas, lo que permite que un solo paquete contenga más de 100 mil millones de transistores.
  • Las series Xeon D-2700 y 1700 están diseñadas para abordar casos de uso del Edge para aplicaciones 5G, IoT, empresariales y en la nube, con especial consideración a las limitaciones de energía y espacio que son comunes en muchas implementaciones del mundo real. Estos chips son también ejemplos de diseño basado en mosaicos, que incluyen núcleos de cálculo de última generación, Ethernet 100G con procesador de paquetes flexible, aceleración criptográfica en línea, computación coordinada en el tiempo (TCC), redes sensibles al tiempo (TSN) y optimización incorporada para procesos de IA.
  • La tecnología FPGA sigue siendo una herramienta potente y flexible para la aceleración de hardware, con una promesa particular para aplicaciones de radiofrecuencia (RF). Intel ha identificado nuevas eficiencias mediante la integración de chiplets digitales y analógicos, así como chiplets de diferentes nodos de proceso y fundiciones, reduciendo el tiempo de desarrollo y maximizando la flexibilidad para los desarrolladores. Intel compartirá los resultados de su enfoque basado en chiplets en un futuro cercano.

Más contexto: Programa Hot Chips 34 | Semiconductors Run The World (Editorial de Pat Gelsinger) | Moore's Law and Intel's Process Roadmap (Editorial de Ann Kelleher) | Ventaja de software de Intel, decodificada (Editorial de Greg Lavender) | Definiendo y liderando el Edge (Editorial de Nick McKeown)