Investigación líder en la industria en Intel® Foundry
La investigación impulsa nuestra competitividad y diferenciación a largo plazo. Para abordar los desafíos más difíciles que enfrentan los clientes de semiconductores en la era de la IA, hacemos inversiones continuas en materiales, arquitecturas de transistores, empaquetado y fabricación. Descubra el futuro que se desarrolla ahora en Intel® Foundry.
Explore nuestra investigación de vanguardia
Desde las tecnologías de procesos y empaquetado innovadoras hasta las innovaciones que impulsan la informática de alto desempeño y las comunicaciones avanzadas, nuestros más de 70,000 activos de patentes vigentes abarcan cada capa de la pila tecnológica. Descubra cómo Intel® Foundry está impulsando el progreso en aplicaciones con uso intensivo de informática, como la IA y la HPC, lo que permite utilizar dispositivos electrónicos más eficientes y sienta las bases para la próxima generación de sistemas informáticos.
Lógica
Hemos introducido varias innovaciones pioneras en arquitectura de transistores y tecnologías de interconexión para hacer avanzar la ley de Moore hacia la era de los ángstroms.
Investigación de elementos de tecnología del sistema
Los fabricantes de chips están adoptando estrategias centradas en los sistemas para satisfacer las demandas de desempeño, eficiencia, temperatura y confiabilidad de las cargas de trabajo actuales. Nuestra I+D se enfoca en optimizar la arquitectura, el diseño, los procesos, los controles, la automatización y los sistemas de datos para objetivos a nivel de sistema.
Integración heterogénea
Hemos impulsado innovaciones significativas en integración heterogénea al desarrollar avances en materia de rendimiento, innovación en materiales y avances en el empaquetado a nivel de sistema para optimizar el costo y el desempeño para aplicaciones avanzadas y de alta densidad.
Empaquetado y pruebas
Estamos desarrollando nuevas formas de habilitar diseños basados en chiplets más grandes y potentes con mejoras en los costos, el desempeño y la eficiencia energética. Nuestro trabajo se enfoca en nuevos materiales y tecnologías de empaquetado avanzadas para satisfacer los requisitos de las soluciones más exigentes.
Quantum
Continuamos utilizando nuestra experiencia en la fabricación de silicio de alto volumen para la investigación de sistemas cuánticos de hardware y control escalables. Los cúbits de espín de silicio sientan las bases para la viabilidad cuántica, mientras que nuestro innovador chip de control criogénico reduce los cuellos de botella en el cableado.
Fotónica integrada
Después de años de I+D, fuimos los primeros en producir en masa módulos de fotónica integrados para centros de datos. Continuamos desarrollando avances en la integración de los láseres y la óptica en el silicio utilizando la fabricación de chips estándar.
Avance con la tecnología de chiplets de GaN
Los investigadores de Intel® Foundry han demostrado una tecnología de chiplet de GaN que es la primera de su tipo basada en obleas de GaN sobre silicio de 300 mm, lo que representa un salto significativo en el diseño de semiconductores.