Familia de productos de procesador Intel® Xeon® E5-2600 V3 con chipset Intel® C612

Familia de productos de procesador Intel® Xeon® E5-2600 V3 con chipset Intel® C612

Anteriormente Grantley (Haswell-EP + Wellsburg)

La familia de productos de 22 Nm Processor E5-2600 V3, fabricada con tecnología de proceso de líder en la industria con transistores 3D Tri-Gate, proporciona Intel® Xeon® un desempeño significativo y mejora de la eficiencia de energía en comparación con la familia de productos de los procesadores Intel® Xeon® E5-2600 V2 de generación anterior. Gracias a la microarquitectura Intel®, anteriormente Haswell, es la primera familia de procesadores Intel® Xeon® que cuentan con asistencia de ciclo de vida ampliado para ofrecer configuraciones de 12 núcleos, de un solo zócalo a 24 núcleos y de dos zócalos.

• La plataforma proporciona capacidades de desempeño, e/s y memoria para una amplia gama de aplicaciones integradas y comunicaciones de computación intensiva, entre las que se incluyen: servidores, Blades y dispositivos para infraestructuras de almacenamiento y comunicaciones; sistemas de almacenamiento médicos y médicos, y aplicaciones de seguridad; servidores de montaje en bastidor de nivel de portadora; y los factores de forma propietarios, como los módulos de enrutador.
• El kit de desarrollo de plano de datos Intel® (Intel® DPDK) complementa la plataforma mediante la mejora de las velocidades de procesamiento de paquetes para controlar los crecientes índices de datos de tráfico de red y los requisitos de control y señalización de la infraestructura asociada.
• Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (Intel® ISA-L) mejora la eficiencia del almacenamiento a través de la utilización de algoritmos que mejoran el desempeño de los servicios de almacenamiento inteligente, como la deduplicación de datos, la codificación de borrado, el CRC o la comprobación de errores y el cifrado.
• Las opciones de procesador de bajo consumo, alta confiabilidad y sólido perfil térmico hacen que esta plataforma sea ideal para diseños con limitaciones térmicas que utilicen el formato avanzado-TCA * y soluciones que requieran el cumplimiento de las especificaciones térmicas de NEBS de nivel 3. Hasta 30 MB de Caché inteligente Intel®, (12-SKU de 12 núcleos) y 2133 MHz de velocidad de memoria DDR4 contribuyen al aumento del desempeño.