Introducción

Familia de productos del procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3 con chipset Intel® C612

Anteriormente grantley (Haswell-EP + Wellsburg)

La familia de productos del procesador Intel® Xeon® E5-2600 v2, fabricada con una tecnología de proceso de 22 nm líder en la industria con transistores tri gate 3D, ofrece una mejora significativa en el desempeño y la eficiencia energética con respecto a la familia de productos de los procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v2 de la generación anterior. Utilizando la microarquitectura Intel® anteriormente Haswell, es la primera familia de procesadores Intel® Xeon® compatible con ciclo de vida extendido que ofrece configuraciones de 12 núcleos/zócalo único a 24 núcleos/zócalo doble.

• La plataforma proporciona capacidades de desempeño, E/S y memoria para una amplia gama de comunicaciones de uso intensivo de informática y aplicaciones integradas, lo que incluye: servidores, servidores, servidores y dispositivos para infraestructuras de comunicaciones y almacenamiento; sistemas de almacenamiento industrial y médico, y aplicaciones de seguridad; servidores de montaje en bastidor de nivel portador; y factores de forma patentados, como los módulos de enrutador.
• El kit de desarrollo de plano de datos Intel® (Intel® DPDK) complementa la plataforma mediante la mejora de las velocidades de procesamiento de paquetes para gestionar el aumento de las velocidades de datos de tráfico de red y los requisitos asociados de control y señalización de la infraestructura.
• La Biblioteca de aceleración de almacenamiento inteligente de Intel® (Intel® ISA-L) mejora la eficiencia del almacenamiento mediante la utilización de algoritmos que mejoran el desempeño de los servicios de almacenamiento inteligentes, como la desduplicación de datos, la eliminación de la inaplicación, la CRC o la comprobación y el cifrado de errores.
• El bajo consumo, la alta confiabilidad y las sólidas opciones de procesadores de perfil térmico hacen que esta plataforma sea ideal para diseños con restricciones térmicas utilizando el formato y las soluciones advanced-TCA* que requieren el cumplimiento de las especificaciones térmicas de nivel 3 de NEBS. Hasta 30 MB de caché inteligente Intel® (SKU de 12 núcleos) y velocidad de memoria DDR4 de 2133 MHz contribuyen a un mejor desempeño.