Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Apresúrese a hacer negocios con tres diseños de referencia de Intel® SDM† para pantallas comerciales todo en uno de próxima generación y equipos visuales de IoT. Los módulos no vienen con gabinete o chasis, ya que están destinados a integrarse en una pantalla o sistema de host.
Junto con los diseños de referencia, Intel proporciona una placa de interfaz de periféricos (PIB) que sirve como una placa de receptáculos personalizada para los módulos Intel® SDM y se puede usar para probar las plataformas SDM sin necesidad de una pantalla SDM o sistema de host.
Además, hay muestras disponibles para evaluación. Los ODMs interesados también pueden acceder a archivos de diseño de referencia con un RDLA firmado. Consulte las especificaciones a continuación y acérquese con su representante de Intel para mayor información.
Resumen del diseño de referencia Intel® SDM
- La especificación del módulo de SDM–L Intel® tiene dimensiones de 175 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.
- La especificación de Intel® SDM–S es sólo un poco más grande que una tarjeta de crédito, con dimensiones de módulo de 60 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.
†El diseño de referencia de Intel® SDM-L (H y U) estará disponible en el segundo trimestre de 2018. El diseño de referencia de Intel® SDM-S está disponible ahora.
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Plataforma de destino
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| CPU | Procesador Intel® Core™ i5-7300U (procesador Intel® Core™ de 7ta Generación (U), 15W, TDP) |
procesador Intel® Core™ de 8ta Generación (45W TDP) | Procesador Intel® Core™ i5-7Y57 (procesador Intel® Core™ de 7ta Generación (Y), 4.5W, TDP) |
- |
| PCH | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Memoria
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| - | DDR4 (2133 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB |
| - | ranura SODIMM x2 | ranura SODIMM x2 | Memoria abajo | Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB |
| - | 8 GB | 8 GB | Hasta 8 GB | Configurable. Para Intel® SDM–L, la RAM máxima puede ascender a 32 GB |
Almacenamiento
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| - | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2 |
| - | M.2 (clave M) | M.2 (clave M) | – | El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2 |
| - | 128 GB | 128 GB | 64 GB | El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2 |
Red
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| LAN | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | - |
| Wi-Fi | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 clave E) | Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 clave E) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 soldado) | - |
USB
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| Conexión SDM | USB3.1 x 1 | USB3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | - |
| Panel E/S | USB 3.1 x4 (tipo A) Tipo 1x C |
USB 3.1 x4 (tipo A) | USB 3.0 x 2 (tipo A) | Es recomendable disponer de USB tipo C (sólo para E/S, no potencia) |
Pantalla
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| Conexión SDM | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 | DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 | - |
| Panel E/S | HDMI1.4 x 1 | DP++ x 1 (mini conex. de DP) | - | Línea base DP1.2/HDMI1.4 |
E/S
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| Expansión de E/S (ranuras M.2) | 3 | 2 | - | - |
| Panel E/S | USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | USB x 4, DP++ x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | - |
Tecnología
| Especificación de la placa | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Notas |
|---|---|---|---|---|
| - | Tecnología Intel® vPro™ | Tecnología Intel® vPro™ | Tecnología Intel® vPro™ | - |
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