Procesador Intel Atom® x3-C3295RK

caché de 1 MB, hasta 1,1 GHz

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Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel Atom® x3-C3295RK Processor (1M Cache, up to 1.1 GHz) PG-VF2BGA-361, T&R

  • MM# 951224
  • Código de especif. SLLUK
  • Código de pedido PMB8018T.P20
  • Versión A1
  • ID de contenido de MDDS 706234

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G152457
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLLUK

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Nombre

Procesador Intel Atom® serie C3200 para Yocto Project*: Notas de la versión y paquete de software

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Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Scenario Design Power (SDP)

El escenario de diseño térmico (SDP, por sus siglas en inglés) es un punto de referencia térmica adicional cuyo objetivo es representar el uso de dispositivos térmicamente relevantes en escenarios de entornos reales. Equilibra el rendimiento y los requisitos de energía en las cargas de trabajo del sistema para expresar el consumo de energía real. Para obtener las especificaciones de energía completas, consulte la documentación técnica del producto.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Frecuencia de base de gráficos

La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Frecuencia máxima de actualización

La opción Frecuencia máxima de actualización indica el ritmo con que se actualiza la pantalla de un monitor.

Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡

La Resolución máxima (panel plano integrado) es la resolución mayor admitida por el procesador en un dispositivo con una panel plano integrado (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el dispositivo.

Compatibilidad con OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) de multiplataforma en varios idiomas para la representación de gráficos de vector 2D y 3D.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Temperatura máxima de funcionamiento

Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.