Chasis de servidor Intel® H2224XXLR3
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Intel® Server Chassis H2000P Family
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Nombre de código
Products formerly Buchanan Pass
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
2023
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Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Formato del chasis
2U, 4 node Rack Chassis
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Dimensiones del chasis
3.46" x 17.24" x 28.86"
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Mercado objetivo
High Performance Computing
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Suministro de alimentación
2130 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
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Ventiladores redundantes
No
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Compatible con alimentación redundante
Yes
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Planos posteriores
Included
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TDP
140 W
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Elementos incluidos
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
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Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, July 11, 2022
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Información complementaria
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Descripción
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
Memoria y almacenamiento
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Cantidad de unidades frontales admitidas
24
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Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Especificaciones de paquete
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Máxima configuración de CPU
8
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 4A994
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
Información sobre PCN
- 948907 PCN
Productos compatibles
Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR
Opciones de panel frontal
Opciones de rieles
Opciones de board de repuesto
Opciones del panel de control del chasis de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.