Disipador térmico combinado pasivo/activo con ventilador desmontable BXSTS200C

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Heat-Sink Options
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q4'14
  • Elementos incluidos (1) Heat-sink
  • Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño Sunday, November 10, 2019

Información complementaria

  • Descripción Intel Boxed Thermal Solutions, heat sink combo with removable fan. For use with 2U/3U/4U/5U non-Intel chassis.

Productos compatibles

Familia de placas para servidores Intel® S2600CW

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62857
Intel® Server Board S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62858
Intel® Server Board S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62859
Intel® Server Board S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62860

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.