Solución térmica pasiva BXSTS200P
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Heat-Sink Options
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'14
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Elementos incluidos
(1) passive 25.5mm heat sink
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Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, October 20, 2019
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Información complementaria
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Descripción
Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis
Productos compatibles
Familia de placas para servidores Intel® S2600CW
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
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Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
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