Adaptador Intel® Ethernet I210-T1 para servidores
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Adaptador Intel® Ethernet serie I210 para servidores
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q1'13
-
Segmento vertical
Server
-
Cable intermedio
Copper
-
Tipo de cableado
RJ45 Category 5, up to 100 m
-
Altura de abrazadera
Low Profile and Full Height
-
TDP
1 W
-
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Tuesday, December 31, 2030
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Información complementaria
-
Información sobre el producto
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Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Single
-
Velocidad de datos por puerto
10/100/1000 Mbps
-
Velocidad y amplitud de la ranura
2.5 GT/s, x1 Lane
-
Controlador
Intel I210
Especificaciones de paquete
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v2.1 (2.5 GT/s)
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
No
-
Partición de puertos flexibles
No
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
No
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
No
Tecnologías avanzadas
-
iWARP/RDMA
No
-
Administración de energía de Intel® Ethernet
Yes
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
No
-
Descargas inteligentes
Yes
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8517620090
Información sobre PCN
Productos compatibles
Intel® Server Board M10JNP
Familia de placas para servidores Intel® S2600CW
Familia de placas para servidores Intel® S2600IP
Familia de boards Intel® W2600CR para estaciones de trabajo
Familia de sistema servidor Intel® P4000IP
Familia de sistemas Intel® P4300CR para estaciones de trabajo
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
adaptador de Ethernet Intel® paquete completo de controladores
Ethernet Intel® notas de la versión del producto
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2016*
Utilidad de arranque de conexiones Ethernet Intel®, imágenes previas al arranque y controladores EFI
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows® 10
Controlador de adaptador de red Intel® para Microsoft Windows 11*
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2019*
Guía del usuario de adaptadores para adaptadores de Ethernet Intel®
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2022*
Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters
Controlador de adaptador de red Intel® para conexiones de red Gigabit basadas en 82575/6 y 82580 bajo FreeBSD*
Controlador de adaptador de red Intel® para conexiones de red Gigabit basadas en 82575/6, 82580, i350 y I210/211 para Linux*
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2012 R2*
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2012*
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows 8.1 * - VERSIÓN FINAL
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows Server 2008 R2*, versión final
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows 7 * - Versión final
Controladores de adaptador Ethernet Intel® para MS-DOS* - VERSIÓN FINAL
Desactivación de la capacidad de descarga de suma de comprobación TCP-IPv6 con controladores Intel® de 1/10 GbE
Controlador de adaptador de red Intel® para Windows 8* - Versión final
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
Administración de energía de Intel® Ethernet
La Tecnología de administración de energía Intel® Ethernet ofrece soluciones a enfoques comunes de administración de energía reduciendo la energía de inactividad, reduciendo la capacidad y la energía como una función de demanda, operando a la máxima eficacia de energía cuando sea posible y habilitando la funcionalidad solo cuando sea necesario.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.