Controlador Intel® Ethernet I350-AM2
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Controlador Intel® Ethernet serie I350
-
Nombre de código
Products formerly Powerville
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'11
-
Discontinuidad prevista
1H'29
-
TDP
2.8 W
-
Sistemas operativos compatibles
Ver ahora
-
Rango de temperatura de funcionamiento
-10°C to 55°C
-
Temperatura máxima de funcionamiento
55 °C
-
Temperatura mínima de funcionamiento
-10 °C
-
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Thursday, January 1, 2026
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Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Dual
-
Velocidad de datos por puerto
1GbE
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
-
Interfaz de banda lateral NC
Yes
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Yes
-
Interfaces admitidas
1000Base-T, SGMII, SERDES
Especificaciones de paquete
-
Tamaño de paquete
17mm x 17mm
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
Yes
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Yes
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
Yes
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c)
Intel® VT-c
-
Canal de fibra sobre Ethernet
No
-
IEEE 1588
Yes
-
iWARP/RDMA
No
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Yes
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Información sobre PCN
SLJ3S
- 915801 PCN
SLJ3R
- 915809 PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Nombre
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Canal de fibra sobre Ethernet
El Canal de fibra sobre Ethernet (FCoE) es una encapsulación de marcos de canal de fibra en redes Ethernet. Esto permite que el Canal de fibra use redes Ethernet de 10 gigabits (o mayores velocidades) mientras conserva el protocolo de canal de fibra.
IEEE 1588
IEEE 1588, también conocido como Protocolo de tiempo de precisión (PTP) es un protocolo utilizado para sincronizar relojes con una red de computadora. En una red de área local logra precisión de reloj en el rango de submicrosegundo, permitiendo que sea adecuado para sistemas de medición y control.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.