Controlador de E/S Intel® 82801HEM

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • TCASE 105°C
  • Tamaño de paquete 31mm x 31mm

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® 82801HEM I/O Controller Hub (ICH8EM)

  • MM# 888655
  • Código de especif. SLA5R
  • Código de pedido NH82801HEM
  • Versión B1
  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • ID de contenido de MDDS 709034

Intel® 82801HEM I/O Controller Hub (ICH8EM)

  • MM# 898282
  • Código de especif. SLB9B
  • Código de pedido NH82801HEM
  • Versión B2
  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • ID de contenido de MDDS 709034

Intel® 82801HEM I/O Controller Hub (ICH8EM)

  • MM# 915072
  • Código de especif. SLJ4Z
  • Código de pedido DW82801HEM
  • Versión B4
  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • ID de contenido de MDDS 709034

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN Varía según el producto
  • CCATS Varía según el producto
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLA5R

SLJ4Z

SLB9B

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Compatibilidad con PCI

El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

IDE integrada

IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión de firmware Intel® ME

El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.

Tecnología Intel® de reanudación rápida

Los controladores para la Tecnología Intel® de reanudación rápida permiten que una computadora basada en la tecnología Intel® Viv™ se comporte como dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología Intel® AC97

La Tecnología Intel® AC97 es un estándar de códec de sonido que define una arquitectura de audio de alta calidad con asistencia de sonido envolvente para la PC. Es el antecesor de sonido de alta definición Intel®.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid