Controlador de memoria Intel® 5000X

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Especificaciones de la GPU

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2
  • TCASE 105°C
  • Tamaño de paquete 42.5mm x 42.5mm

Tecnologías avanzadas

Seguridad y confiabilidad

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® 5000X Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 883045
  • Código de especif. SL9LV
  • Código de pedido NQ5000X3
  • Versión B3
  • ID de contenido de MDDS 708400

Intel® 5000X Memory Controller Hub (MCH), Pb-Free SLI

  • MM# 883046
  • Código de especif. SL9LW
  • Código de pedido QG5000X3
  • Versión B3
  • ID de contenido de MDDS 707790

Intel® 82005MCH Memory Controller Hub (MCH), Pb-Free SLI

  • MM# 884923
  • Código de especif. SL9TH
  • Código de pedido QG5000X
  • Versión G1
  • ID de contenido de MDDS 707790

Intel® 5000X Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884934
  • Código de especif. SL9TG
  • Código de pedido NQ5000X
  • Versión G1
  • ID de contenido de MDDS 708400

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SL9TH

SL9TG

SL9LW

SL9LV

Productos compatibles

Procesadores Intel® Xeon® anteriores

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Processor X5470 Q3'08 4 3.33 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4211
Intel® Xeon® Processor X5460 Q4'07 4 3.16 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4224
Intel® Xeon® Processor X5450 Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 120 W 4245
Intel® Xeon® Processor E5450 Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4256
Intel® Xeon® Processor E5440 Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4271
Intel® Xeon® Processor L5430 Q3'08 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4288
Intel® Xeon® Processor E5430 Q4'07 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4294
Intel® Xeon® Processor L5420 Q1'08 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4306
Intel® Xeon® Processor E5420 Q4'07 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4317
Intel® Xeon® Processor L5410 Q1'08 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4327
Intel® Xeon® Processor E5410 Q4'07 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4337
Intel® Xeon® Processor L5408 Q1'08 4 2.13 GHz 12 MB L2 Cache 40 W 4353
Intel® Xeon® Processor E5405 Q4'07 4 2.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4358
Intel® Xeon® Processor X5270 Q3'08 2 3.50 GHz 6 MB L2 Cache 80 W 4575
Intel® Xeon® Processor X5260 Q4'07 2 3.33 GHz 6 MB L2 Cache 80 W 4578
Intel® Xeon® Processor L5248 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 55 W 4600
Intel® Xeon® Processor L5240 Q2'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 40 W 4603
Intel® Xeon® Processor E5240 Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4612
Intel® Xeon® Processor L5238 Q1'08 2 2.66 GHz 6 MB L2 Cache 35 W 4628
Intel® Xeon® Processor E5220 Q1'08 2 2.33 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4639
Intel® Xeon® Processor L5215 Q3'08 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 20 W 4649
Intel® Xeon® Processor E5205 Q4'07 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4652

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

tecnología Intel® de video nítido

La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.