Controladora Intel® 82573E Gigabit Ethernet
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Controlador Intel® 82573 Gigabit Ethernet
-
Nombre de código
Products formerly Tekoa
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Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q2'05
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Discontinuidad prevista
LOD 1/31/2016, LSD 6/30/2016
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Litografía
130 nm
-
TDP
1.3 W
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Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 70°C
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Temperatura máxima de funcionamiento
70 °C
-
Temperatura mínima de funcionamiento
0 °C
-
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, May 2, 2010
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Información complementaria
-
Descripción
See PCN 113585 for EOL timelines.
Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Single
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v1.0a (2.5 GT/s)
-
Interfaz de banda lateral NC
No
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
No
-
Interfaces admitidas
1000Base-T
Especificaciones de paquete
-
Tamaño de paquete
15x15mm
Tecnologías avanzadas
-
Canal de fibra sobre Ethernet
No
-
MACsec IEEE 802.1 AE
No
-
IEEE 1588
No
-
Compatible con la tecnología Intel® vPro™
No
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN Varía según el producto
- CCATS Varía según el producto
- US HTS 8542310001
Información sobre PCN
- 865600 PCN
SL7YN
- 865601 PCN
SL7YM
- 865591 PCN
SNA
- 865599 PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Guía del usuario de adaptadores para adaptadores de Ethernet Intel®
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Controladores de adaptador Ethernet Intel® para MS-DOS* - VERSIÓN FINAL
Desactivación de la capacidad de descarga de suma de comprobación TCP-IPv6 con controladores Intel® de 1/10 GbE
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Canal de fibra sobre Ethernet
El Canal de fibra sobre Ethernet (FCoE) es una encapsulación de marcos de canal de fibra en redes Ethernet. Esto permite que el Canal de fibra use redes Ethernet de 10 gigabits (o mayores velocidades) mientras conserva el protocolo de canal de fibra.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE es el estándar de seguridad IEEE MAC (MACsec) que define la confidencialidad de los datos sin conexión y la integridad de los protocolos independientes de acceso de medios.
IEEE 1588
IEEE 1588, también conocido como Protocolo de tiempo de precisión (PTP) es un protocolo utilizado para sincronizar relojes con una red de computadora. En una red de área local logra precisión de reloj en el rango de submicrosegundo, permitiendo que sea adecuado para sistemas de medición y control.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.