Intel® Data Center GPU Max 1550
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® Data Center GPU Max Series
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Nombre de código
Productos anteriormente Ponte Vecchio
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Microarquitectura
Xe-HPC
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q1'23
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Discontinuidad prevista
Jan 2026
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Periodo de garantía
3 yrs
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Condiciones de uso
Server/Enterprise
-
Caso de uso
Artificial Intelligence, High Performance Computing
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Especificaciones de la GPU
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Xe-cores
128
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Unidades de trazado de rayos
128
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Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
1024
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Xe Vector Engines
1024
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Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1600 MHz
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Frecuencia de base de gráficos
900 MHz
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Intel® Xe Link Maximum Frequency
53 Gbps
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TDP
600 W
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Configuraciones de PCI Express ‡
Gen 5 x16
-
ID de dispositivo
0x0BD5
Especificaciones de memoria
-
Memoria dedicada de alto ancho de banda
128 GB
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Tipo de memoria
HBM2e
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Interfaz de la memoria de gráficos
1024 bit
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Ancho de banda de la memoria de gráficos
3276.8 GB/s
Tecnologías compatibles
-
Trazado de rayos
Sí
-
oneAPI Support
Sí
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
0
Funciones
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992ZA1
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN
- 99C7PM PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
Descargar
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Codificación y descodificación de hardware H.264
Las capacidades del códec pueden variar según el dispositivo y la configuración. Póngase en contacto con el fabricante para comprender las capacidades habilitadas de aceleración de hardware y códec para dispositivos individuales.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.