Intel® Server System M50FCP1UR204

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Familia de servidores Intel® M50FCP
  • Nombre de código Productos anteriormente Fox Creek Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'23
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor Board Extended Warranty
  • Formato del chasis 1U Rack
  • Dimensiones del chasis 767 x 438 x 43 mm
  • Formato de la placa 18.79” x 16.84”
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket-E LGA4677
  • TDP 350 W
  • Disipador térmico incluido
  • Board del sistema Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de board Chipset Intel® C741
  • Mercado objetivo Mainstream
  • Compatible con board montada en rack
  • Suministro de alimentación 1600 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 0
  • Ventiladores redundantes
  • Compatible con alimentación redundante
  • Planos posteriores Included

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

  • Revisión de PCI Express 5.0
  • Ranura de elevador 1: N.° total de vías 16
  • Ranura de elevador 2: N.° total de vías 24
  • Ranura de elevador 3: N.° total de vías 16

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® Server System M50FCP1UR204, Single

  • MM# 99AN20
  • Código de pedido M50FCP1UR204
  • ID de contenido de MDDS 773927

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN

Productos compatibles

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Silver 4509Y Processor Q4'23 8 4.1 GHz 2.60 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Silver 4510 Processor Q4'23 12 4.1 GHz 2.40 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Silver 4510T Processor Q4'23 12 3.7 GHz 2.00 GHz 30 MB 115 W
Intel® Xeon® Bronze 3508U Processor Q4'23 8 2.2 GHz 2.10 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Platinum 8571N Processor Q4'23 52 4 GHz 2.4 GHz 300 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8568Y+ Processor Q4'23 48 4 GHz 2.3 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6530 Processor Q4'23 32 4 GHz 2.1 GHz 160 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8580 Processor Q4'23 60 4 GHz 2 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558 Processor Q4'23 48 4 GHz 2.1 GHz 260 MB 330 W
Intel® Xeon® Platinum 8558P Processor Q4'23 48 4 GHz 2.7 GHz 260 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8592+ Processor Q4'23 64 3.9 GHz 1.9 GHz 320 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6554S Processor Q4'23 36 4 GHz 2.2 GHz 180 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8570 Processor Q4'23 56 4 GHz 2.1 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558U Processor Q4'23 48 4 GHz 2 GHz 260 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8581V Processor Q4'23 60 3.9 GHz 2 GHz 300 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8592V Processor Q4'23 64 3.9 GHz 2 GHz 320 MB 330 W
Intel® Xeon® Gold 6534 Processor Q4'23 8 4.2 GHz 3.9 GHz 22.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Silver 4516Y+ Processor Q4'23 24 3.7 GHz 2.2 GHz 45 MB 185 W
Intel® Xeon® Silver 4514Y Processor Q4'23 16 3.4 GHz 2 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Platinum 8562Y+ Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.8 GHz 60 MB 300 W
Intel® Xeon® Gold 6542Y Processor Q4'23 24 4.1 GHz 2.9 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6526Y Processor Q4'23 16 3.9 GHz 2.8 GHz 37.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Gold 5520+ Processor Q4'23 28 4 GHz 2.2 GHz 52.5 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 5515+ Processor Q4'23 8 4.1 GHz 3.2 GHz 22.5 MB 165 W
Intel® Xeon® Gold 6538Y+ Processor Q4'23 32 4 GHz 2.2 GHz 60 MB 225 W
Intel® Xeon® Gold 6548Y+ Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.5 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 5512U Processor Q4'23 28 3.7 GHz 2.1 GHz 52.5 MB 185 W
Intel® Xeon® Gold 6548N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.8 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6538N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.1 GHz 60 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 6544Y Processor Q4'23 16 4.1 GHz 3.6 GHz 45 MB 270 W

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ᵃ Generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 5
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 10
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 19
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 25
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 26
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 64
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 74
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 90
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 97
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 106
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 117
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 127
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 130
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 133
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 136
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 140
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 145

Intel® Server Board M50FCP

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62797

Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)

Nombre de producto Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Controladores Intel® RAID

Nombre de producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

Opciones de panel frontal

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018

Opciones de la unidad de compartimiento

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 64281

Opciones de disipador térmico

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64331
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64332

Opciones de módulo de administración

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de energía

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64527
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

Opciones de rieles

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64577
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

Opciones de tarjeta Riser

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT Q1'23 Launched 64637
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot) Q1'23 Launched 64638
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot) Q1'23 Launched 64639

Opciones de board de repuesto

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de cables de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64912

Opciones de ventilador de repuesto

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258

Opciones de energía de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Comparar
Todas | Ninguna
900W DC Power Supply AXX900DCPCRPS (Platinum Efficiency) Q3'23 Discontinued
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Comparar
Todas | Ninguna

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 25 GbE

Comparar
Todas | Ninguna

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

Nombre de producto Opciones integradas disponibles Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52238
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52247
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52250

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Paquete de actualización de BIOS y firmware para UEFI para la familia de servidores Intel® M50FCP

BIOS y paquete de actualización de firmware del sistema (SFUP) para Windows* y Linux* para® la familia Intel Server M50FCP

Controlador de video integrado para Windows* para placas de servidor Intel® y sistemas basados en el chipset Intel® 741

Controlador de video integrado para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 741

Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 741

Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 741

Utilidad de recuperación de información de servidores (SysInfo) para placas intel® para servidor y sistemas intel® para servidores

Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®

Utilidad de actualización de firmware para servidores (SysFwUpdt) para placas y sistemas de servidores Intel®

Página / Ver todo

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ayuda a evitar la exposición de los datos vía ataques físicos a la memoria, como ataques de arranque en frío.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.