Controlador de Ethernet Intel® V710-AT2
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Controlador Intel® Ethernet V710
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Nombre de código
Productos anteriormente Carlsville
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'20
-
Discontinuidad prevista
Q2'30
-
TDP
9.5 W
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Sistemas operativos compatibles
Ver ahora
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Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 55°C
-
Temperatura de funcionamiento (máxima)
55 °C
-
Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
-
Condiciones de uso
Server/Enterprise
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Información complementaria
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
Multiple speed, energy-efficient design for NBASE-T
networks and 802.3bz
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Dual
-
Velocidad de datos por puerto
5/2.5/1GbE, 100Mb
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Sí
-
Interfaces admitidas
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T
Especificaciones de paquete
-
Tamaño de paquete
22mm x 22mm
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
Sí
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Partición de puertos flexibles
Sí
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Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Sí
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Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
Sí
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Sí
-
Descargas inteligentes
Sí
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Información sobre PCN
SLNGG
- 999WDX PCN
SLNGF
- 999WDT PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de función virtual Linux* del adaptador de red Intel® para las series controladora de Ethernet Intel® 700 y E810
Intel® Ethernet Adapter Complete Driver Pack
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Guía del usuario de adaptadores para adaptadores de Ethernet Intel®
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Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters
Ethernet Intel® notas de la versión del producto
Intel® Ethernet Connections Boot Utility, Preboot Images, and EFI Drivers
Paquetes de degradación de NVM para adaptadores de Ethernet Intel® serie 700
Intel® Network Adapter FreeBSD* Virtual Function Driver for Intel® Ethernet Controller 700 and E810 Series
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Controlador de adaptador de red Intel® para controladora de Ethernet Intel® serie 700 en FreeBSD*
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.