Kit para computadoras portátiles Intel® NUC X15: LAPKC51E

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • TDP 45 W
  • Dimensiones del chasis 357mm x 235mm x 21.65mm

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBL6001, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, LAR Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99AJGK
  • Código de pedido BKC51EBBL6001
  • ID de contenido de MDDS 708773

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBN6002, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGL
  • Código de pedido BKC51EBBN6002
  • ID de contenido de MDDS 708773

Retirados y descontinuados

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBU6000, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGH
  • Código de pedido BKC51EBBU6000
  • ID de contenido de MDDS 708773

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Información sobre PCN

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Paquete de controlador para el kit de laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E & LAPKC51E

® Herramientas de integración de firmware Intel Aptio* V UEFI para Intel® NUC laptops

Actualización de BIOS [KCTGL357] para los kits de laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Herramienta de eliminación de retención de imágenes para los productos portátiles Intel NUC

Descargar

UniwillService para Intel® NUC Software Studio para Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Total de subprocesos

Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Número de puertos Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Versión de Bluetooth

Los dispositivos se conectan de forma inalámbrica por medio de la tecnología Bluetooth haciendo uso de ondas de radio en lugar de cables para conectar un teléfono o una computadora. La comunicación entre los dispositivos Bluetooth sucede a corto alcance, de manera que se establece una red de forma dinámica y automática, a medida que los dispositivos ingresan y salen de la proximidad del radio.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.