Intel® FPGA PAC N3000
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Tarjetas de aceleración programable Intel® (PAC)
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q4'19
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FPGA
Intel® Arria® 10 GT FPGA
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Elementos lógicos (LE)
1150000
-
Memoria en chip
65.7 Mb
-
Bloques DSP
3036
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Especificaciones de memoria
-
DDR4 de placa externa
9 GB
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SRAM de placa externa
144 Mb QDR IV
Especificaciones de E/S
-
Revisión de PCI Express
3
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Configuraciones de PCI Express ‡
Gen3 x16
-
Interfaz QSFP
x2
-
Interfaz de red
10 Gbps, 25 Gbps (up to 100 GbE) with Dual Intel Ethernet Converged Network Adapter XL710
Información complementaria
-
Formato de la placa
½ length, full height, single slot
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Especificación de solución térmica
Passively Cooled
-
TDP
100 W
Especificaciones de paquete
-
Herramientas admitidas
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
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Hoja de datos
Ver ahora
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Descripción
Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8471804000
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Nombre
Controlador de administración Intel® FPGA PAC N3000 y herramientas para VMware ESXi*
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
FPGA
Las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son circuitos integrados que permiten a los diseñadores programar lógica digital personalizada en el campo.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Bloques DSP
Cada FPGA montado en una tarjeta de aceleración programable contiene bloques de procesador de señal digital (DSP) dentro de la arquitectura de FPGA. Los DSP se utilizan para filtrar y comprimir señales analógicas del mundo real. Los bloques DSP dedicados en FPGA se han optimizado para implementar varias funciones comunes de DSP con el máximo rendimiento y la utilización mínima de recursos lógicos.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Interfaz QSFP
Las tarjetas de aceleración programable de Intel están equipadas con jaulas QSFP (por ejemplo, QSFP+, QSFP28) en el panel frontal de la placa. Consulte la hoja de datos del producto para obtener una lista de conectores compatibles con Intel. Para la implementación de volúmenes, los clientes deben utilizar módulos QSFP validados por Intel.
Especificación de solución térmica
Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.