Productos domésticos Especificaciones del producto Intel® FPGA
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  • Nombre de marca: Core Ultra

  • Número de producto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificaciones: SRN6N

  • Nombre en código: Emerald Rapids

Intel® PAC con FPGA Intel® Arria® 10 GX

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Especificaciones de memoria

  • DDR4 de placa externa 8 GB (4 GB x 2 banks)
  • SRAM de placa externa 1

Especificaciones de E/S

Información complementaria

Especificaciones de paquete

  • Herramientas admitidas Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • Código de pedido BD-ACD-10AX1152B
  • ID de contenido de MDDS 808149

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Información sobre PCN

Productos compatibles

Familia de Sistemas servidor Intel® R2000WFR

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Todas | Ninguna

Intel® Server Board S2600WFR

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62907
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62909
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FPGA

Las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son circuitos integrados que permiten a los diseñadores programar lógica digital personalizada en el campo.

Elementos lógicos (LE)

Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.

Bloques DSP

Cada FPGA montado en una tarjeta de aceleración programable contiene bloques de procesador de señal digital (DSP) dentro de la arquitectura de FPGA. Los DSP se utilizan para filtrar y comprimir señales analógicas del mundo real. Los bloques DSP dedicados en FPGA se han optimizado para implementar varias funciones comunes de DSP con el máximo rendimiento y la utilización mínima de recursos lógicos.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Interfaz QSFP

Las tarjetas de aceleración programable de Intel están equipadas con jaulas QSFP (por ejemplo, QSFP+, QSFP28) en el panel frontal de la placa. Consulte la hoja de datos del producto para obtener una lista de conectores compatibles con Intel. Para la implementación de volúmenes, los clientes deben utilizar módulos QSFP validados por Intel.

Especificación de solución térmica

Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.