Mejore el desempeño, la escalabilidad y la flexibilidad en el procesamiento de señales de RF con la tecnología de ADC/DAC integrada
Obtenga un amplio ancho de banda instantáneo y capacidad de RF directa a la vez que aumenta el desempeño, reduce el consumo de energía y elimina los voluminosos componentes analógicos.
Flexibilidad y escalabilidad en el procesamiento de señales de RF
El procesamiento convencional de señales analógicas y de RF requiere componentes analógicos discretos para convertir las señales analógicas en bandas base. Las interfaces con alto consumo de energía y el uso compartido de antenas presentan desafíos para un escalamiento eficaz. Además, el impulso de la transformación digital completa ha aumentado la demanda de flexibilidad extrema, haces de RF más independientes y menor anchura de haz de RF. Las Intel® FPGAs con tecnología de convertidores de datos integrados aportan un alto grado de flexibilidad, capacidad de DSP y escalabilidad en múltiples factores, como la cantidad de antenas, las bandas de frecuencia, el ancho de banda, etc., lo que les proporciona a los diseñadores de sistemas analógicos o de RF un mayor desempeño, menor consumo de energía, menor tamaño y un front-end común en todo el espectro de RF.
Intel® FPGA serie Direct RF
La optimización basada en chiplets, con una velocidad de muestra de hasta 64 Gsps, ofrece un front-end común, informática flexible, conectividad y agilidad de frecuencia para soluciones inalámbricas, militares, de radares y de pruebas de alta gama.
Descubra cómo las Intel® FPGAs con ADC/DAC integrada son un medio para la creación de soluciones
La integración heterogénea mediante la tecnología de interconexión de chiplets EMIB (puente integrado de interconexión de múltiples matrices) y el estándar abierto AIB (bus de interfaz avanzada Intel®) permite la integración de chiplets de convertidores analógicos de alto desempeño independientemente del nodo de proceso, la fundición o el proveedor de propiedad intelectual con el tejido lógico programable de las Intel® FPGAS en un solo paquete. Estas tecnologías permiten combinar cualquier cantidad de tecnologías de ADC/DAC avanzadas con el tejido de FPGA y los chiplets de procesamiento idealmente adaptados para crear soluciones con diferentes capacidades analógicas, de digitalización directa y de cómputo que están más optimizadas para las aplicaciones en comparación con las alternativas.
Militar y gubernamental
La alta frecuencia de muestreo del convertidor de datos proporciona a los sistemas militares y de radar un gran ancho de banda instantáneo, un requisito para aplicaciones como la recepción y la interferencia, el reconocimiento y la formación de haces de RF.
Prueba y medida
Esta tecnología ofrece una capacidad de RF directa, que podría contar con un menor tamaño, por los componentes del sistema analógico reducidos, la latencia más baja y menor energía, y así ofrecer una ventaja importante para los equipos de prueba de gama alta con menor SWaP y mayor desempeño.
Comunicación inalámbrica
Esta tecnología cuenta con ADC/DAC integrada para las FPGA y las posibilidades de variantes futuras del producto, con diferentes convertidores de datos a través de nuestra estrategia de integración de chiplets, además, está bien preparada para agregar nuevas capacidades al ecosistema inalámbrico.
Testimonios de clientes y socios
Deon Viergutz, vicepresidente de Convergencia de Espectros, Lockheed Martin
“Esta tecnología nos permite integrar nuestros sistemas de guerra electrónica de última generación en plataformas aerotransportadas más pequeñas y efectos lanzados desde el aire que antes eran inalcanzables debido a las limitaciones de tamaño del vehículo aéreo. Como resultado, hemos creado el sensor USAEW (Ultra Small Affordable Electronic Warfare, guerra electrónica ultrapequeña y asequible), que proporciona al combatiente del siglo XXI capacidades avanzadas al tiempo que reduce considerablemente el tamaño, el peso, el consumo de energía y el costo de los sistemas en un orden de magnitud”.
James Li, director de Microelectrónica de Sistemas Electrónicos, BAE Systems
“Hemos disfrutado colaborando con Intel en esta nueva tecnología, que posibilita microsistemas hiperintegrados para sistemas electrónicos limitados en cuanto a tamaño, peso y consumo de energía. Combinamos FPGA analógicas comerciales y circuitos integrados específicos para aplicaciones mejoradas de defensa en una sola solución hiperintegrada que ofrece al menos el doble de desempeño y permite capacidades de misión totalmente nuevas para nuestros clientes de defensa”.
Dra. Karen H. Viani, subdirectora de Alianzas Estratégicas y Transferencia Tecnológica, The MITRE Corporation
“La tecnología de las FPGAs analógicas Intel® está allanando el camino para las nuevas soluciones digitales de matriz en fase de banda ancha que tanto se necesitan. The MITRE Corporation se complace en presentar las FPGAs analógicas Intel® con nuestra tecnología a escala de frecuencia FUSE (Frequency-scaled Ultra-wide Spectrum Element, elemento de espectro ultraamplio a escala de frecuencia), lo que hará posible un mayor desempeño de las misiones multifuncionales, ya que permite nuevas capacidades y reduce el tamaño, el peso, el consumo de energía y la latencia”.
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Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes
La tecnología de convertidores de datos integrados combina la funcionalidad de un convertidor de datos analógico (ADC/DAC) con un tejido de FPGA idealmente adaptado, ya que aprovecha la tecnología Intel® EMIB para proporcionar una solución programable con capacidades analógicas y de RF. Esta integración elimina la interfaz JESD204, ayuda a disminuir el consumo de energía de los sistemas y reduce los componentes analógicos, lo que se traduce en sistemas más compactos y una menor complejidad.
El muestreo de RF directa es la capacidad de digitalizar datos analógicos directamente en RF para trasladarlos al tejido de FPGA y procesarlos en el dominio digital. La Intel® FPGA con la tecnología de convertidores de datos analógicos integrados elimina la necesidad de implementar la conversión de RF a IF y absorbe la parte analógica de la solución, lo que proporciona la banda base de RF.
Los avances en las tecnologías de empaquetado ahora permiten diseñar sistemas complejos en un solo paquete compuesto por chiplets multifuncionales y multitecnológicos. Gracias a las innovaciones en las tecnologías de empaquetado, los diseñadores pueden integrar sus sistemas en un solo paquete con chiplets que optimizan funciones específicas empleando la tecnología de procesos de su elección. Los requisitos de los sistemas emergentes exigen un ancho de banda de interconexión muy grande con mínimo consumo de energía/bit de la interfaz. Intel ofrece los dos elementos clave para que esto sea posible: el estándar de interfaz de alcance ultracorto y la tecnología de empaquetado de integración.