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Recomendaciones de administración térmica para los equipos Netbook basados en procesadores Intel® Atom


Última revisión: 15-Feb-2017
ID del artículo: 000007286

Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales. Suministra información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan Intel® procesadores Intel®.

Se supone que el lector tiene un conocimiento general y experiencia con el funcionamiento de la PC, integración y administración térmica. Los integradores que sigan las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y darán cuenta a menos clientes regresarán con problemas.

¿Qué es la administración térmica?
Los equipos portátiles que utilizan procesadores Intel para portátiles requieren administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento montada correctamente con el procesador y el flujo de aire eficaz a través de una parte de esa solución de enfriamiento para evacuar el calor en el sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener el procesador o por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento (caso).

¿Qué es la refrigeración activa?
Para procesadores de alta potencia en la actualidad, casi todos los equipos portátiles utilizan algún tipo de una solución de enfriamiento activa. Esto se puede lograr de una de dos maneras. La primera manera es tener un disipador térmico conectado directamente al procesador. La segunda manera es para utilizar un intercambiador térmico remoto (RHE). Un intercambiador térmico remoto ofrece más flexibilidad en el diseño térmico debido a que el disipador térmico actual y el ventilador se pueden colocar lejos del procesador.

Una solución de enfriamiento común para equipos portátiles es mucho más sofisticada que para los sistemas de escritorio. Con una laptop limitada de espacio y diversos diseños, diseño y ubicaciones de los procesadores, las soluciones de enfriamiento varían considerablemente entre los distintos fabricantes. En todos los equipos portátiles, sin embargo, el procesador puede utilizar uno o ambos de los dos métodos de enfriamiento: pasiva y activa.

Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles pueden utilizarlo junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento de la solución. Por lo general, para agregar un elemento pasivo, una placa metálica grande está conectada a una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional se disipe pasivamente, por lo general, debajo del teclado.

¿Qué es un conducto de calor?
Calor se transfiere desde el procesador a un bloque conectado, por el cual se extiende un conducto de calor. Un conducto de calor generalmente es un conducto de cobre hueco que contiene un líquido y de cable material. A través de un proceso de evaporización y recondensación, el calor se transmite a través de la tubería de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). Flujo de aire evacua el calor al aire externo.

¿Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?
Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen en gran parte en la instalación correcta del procesador para poder funcionar. En todos los diseños de equipos portátiles, tras instalar el procesador, es debe conectarlo a la solución de enfriamiento de laptop. Por lo general, un material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para proporcionar un intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque adjunto. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil. Instalación correcta de este material de interfaz térmica es crucial para el éxito de la solución térmica.

Si no se instala en el material de interfaz térmica podría ocasionar que el procesador se sobrecaliente. Siga las instrucciones del fabricante cuidadosamente para asegurar que el material interfaz térmica establezca un contacto de 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica debido a cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.

NotaSi se elimina el material de interfaz térmica del procesador, el material de interfaz térmica es muy probable que necesite reemplazarse. Debido a que el material de interfaz térmica de los fabricantes tiene un grosor distinto y propiedades térmicas diferentes, debe ponerse en contacto con el proveedor del equipo portátil, el fabricante o el punto de compra para el reemplazo.
 

¿Tengo que reemplazar el material de interfaz térmica si reemplazo mi procesador para equipos portátiles?
Si se quita la solución térmica de un procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica (TIM).

¿Dónde puedo obtener el material de interfaz térmica (TIM)?
Debido a que cada equipo portátil tiene restricciones de distintos tamaños y con los requisitos térmicos, la solución térmica debe ser proporcionada por el proveedor del equipo portátil o el fabricante. Por lo tanto, a diferencia de los productos de desktop en caja, la solución térmica no se proporciona.

¿Qué es una placa de la transferencia térmica?
La lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor para el puente de host Intel® 443 BX y el chip del procesador. Se pone de una aleación de cobre. Debajo de la lámina de transferencia térmica, hay grasa térmica para ofrecer a la placa térmica una conectividad mejor.

¿Cuál es el sensor térmico?
Los Intel® procesadores para equipos portátiles incorporan un diodo en chip que debe utilizarse para evaluar la temperatura en chip (temperatura de unión). El sensor térmico situado en la motherboard o un equipo de medida independiente, puede supervisar la temperatura del chip del procesador para equipos portátiles para fines de administración o de instrumentación térmicas.

¿Cuál es la prueba térmica?
Los integradores que construyen Intel® móvil equipos portátiles basados en el procesador deben consultar su fabricante para determinar el procesador de consumo más alto será compatible con el equipo portátil. Aunque la mayoría de los equipos portátiles admiten la aceleración - un método para reducir la velocidad del procesador si sobrepasa su temperatura máxima de funcionamiento, puede causar una reducción en el rendimiento y no debe utilizarse para administrar la solución térmica del procesador.

La prueba térmica posiblemente no sean necesarias, si está instalado correctamente el procesador y el sistema se ha diseñado para acomodar la energía del procesador. Sin embargo, el fabricante del equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Mobile Intel® procesadores tienen diodos térmicos integrada y la mayoría de los equipos portátiles han construido en circuitos para convertir la lectura de diodos en una temperatura real, por lo que se puedan supervisar las temperaturas del procesador. Consulte al fabricante de su equipo portátil para conocer la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.

El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.

Para obtener más información sobre las especificaciones térmicas, especificaciones de potencia del procesador, o en la Tecnología de tecnología Intel SpeedStep® (EIST) en general, consulte explicación proporcionada en la hoja de datos del procesador:

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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