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Guía del tipo de paquete para los Procesadores de Desktop Intel®


Última revisión: 16-Mar-2016
ID del artículo: 000005670

Este documento describe los diferentes tipos de paquete de procesador para equipos de sobremesa.

Tipo de formato FC-LGAx
El paquete FC-LGAx es el tipo de formato más reciente se utiliza con la actual de la familia de procesadores para equipos de sobremesa remonta a los procesadores Intel® Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775 y llegando hasta los procesadores de Intel® Core™ i7-2xxx serie diseñados para el zócalo LGA1155. FC-LGA es la abreviatura de Chip de volteo Land Grid Array x. FC (Chip de volteo) se entiende que el chip del procesador está en la parte superior del sustrato en el lado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador es conectado al sustrato. El número de veces significa el número de revisión del paquete.

Este paquete se compone de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se conecta al sustrato de paquete y core y funciona como superficie de unión para la solución térmica del procesador componente como un disipador térmico. También puede ver las referencias a los procesadores en el formato 775-LAND o el paquete de LAG775. Esto se refiere a la cantidad de contactos que contiene el paquete que interactúa con el zócalo LGA775.

Tipos de zócalo actuales que se utilizan con los tipos de encapsulado FC-LGAx son LGA775, la LGA1156 y LGA1366. Zócalos no son intercambiables y deben ser coincididas con placas base para la compatibilidad. (Compatibilidad con BIOS de motherboard para los procesadores también es necesario para la compatibilidad).

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(2004) - el zócalo LGA775 Información de instalación e integración

Las imágenes siguientes pueden incluir el LAND Side cubrir (LSC). Ya no se utiliza la cubierta negra.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1366 (2008): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1156 (2009): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1155 (2011): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Zócalo LGA1150 (2013): Información de instalación e integración

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA2
Paquetes de FC-PGA2 son parecidos para el tipo de formato FC-PGA, a excepción de estos procesadores también utilizan un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado está conectado directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. Se utiliza el formato FC-PGA2 en Pentium III y procesador Intel Celeron (370 pines) y el procesador Pentium 4 (478 pines).

Procesador Pentium 4
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Pentium III y procesador Intel® Celeron®
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA
El formato FC-PGA es la abreviatura de flip chip pin grid matriz, el cual tiene pines que se insertan en el zócalo. Estos chips se activan boca abajo para que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del equipo está expuesta en la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto permite que la solución térmica se puede aplicar directamente al chip, lo que permite más eficiente de enfriamiento del chip. Para mejorar el rendimiento del paquete al separar el consumo de energía y las señales de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias en la parte inferior del procesador, discretas en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium® III e Intel® Celeron®, el cual usa 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato OOI
Formato OOI es la abreviatura de OLGA. OLGA es una abreviatura de Organic Land Grid Array. Los chips de OLGA utilizan también un diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para una mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda a la disipación térmica a un disipador térmico correctamente montado. Se utiliza el OOI con el procesador Pentium 4, el cual tiene 423 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato PGA
PGA son las siglas de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que se insertan en el zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una lámina disipadora adherida a en la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El paquete PGA se utiliza en el procesador de Intel Xeon®, el cual tiene 603 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato PPGA
PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que se insertan en el zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a en la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Por otra parte, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente un modo en el zócalo. El formato PPGA utiliza primeros procesadores Intel® Celeron®, las cuales tienen 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato S.E.C.C.
S.E.C.C. son las siglas de Single Edge Contact Cartridge. Para conectarse a la motherboard, el procesador se inserta en una ranura. En lugar de tener pines, utiliza contactos gold dedo, que el procesador que se utiliza para transportar sus señales y hacia atrás. El S.E.C.C. está cubierto con una capa de metal que cubre la parte superior del ensamblaje del cartucho todo. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tiene una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, la memoria caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato s.e.c.c. fue utilizado en el procesador Intel PentiumIIprocesadores, que tienen 242 contactos y el Pentium®IIProcesadores Xeon® y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato S.E.C.C.2
El formato s.e.c.c.2 es parecido al s.e.c.c. con la excepción de que S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato s.e.c.c.2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del PentiumIIprocesador y el procesador Pentium III (242 contactos).

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato S.E.P.
S.E.P son las siglas de procesador único de nivel. El formato s.e.p. es parecido a un formato S.E.C.C. o al S.E.C.C.2 pero no tiene cubierta. Por otra parte, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. El formato s.e.p. se utilizó por los primeros procesadores Intel® Celeron®, las cuales tienen 242 contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.