Guía del tipo de paquete para procesadores Intel® para equipos de desktop

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04/01/2023

Este documento describe los distintos tipos de paquetes de procesadores para equipos de escritorio.

Tipo de paquete FC-LGAx
El paquete FC-LGAx es el tipo de paquete más reciente utilizado con la familia actual de procesadores para equipos de desktop que se dirige a los procesadores Intel® Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775 y que se extiende a los procesadores Intel® Core™ de 13a Generación diseñados para el zócalo LGA1700.  FC-LGA es abreviatura de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador está sobre el sustrato en el lado opuesto de los contactos de tierra. LGA (Land Grid Array) se refiere a cómo se adjunte el chip del procesador al sustrato. El número x representa el número de revisión del paquete.

Este paquete consiste en un núcleo de procesador montado en un soporte de tierra de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se adosa al sustrato y al núcleo del encapsulado y sirve como la superficie de acoplamiento de la solución térmica para componentes del procesador, como un disipador térmico. También puede ver referencias a procesadores en el paquete 1700-Land o LGA1700. Esto hace referencia a la cantidad de contactos que el paquete contiene que la interfaz con el zócalo LGA1700.

A continuación, se enumeran los tipos de zócalos actuales utilizados con los tipos de paquete FC-LGAx.  Los zócalos no son intercambiables y deben coincidir con las motherboards por compatibilidad. (También se requiere compatibilidad con el BIOS de la motherboard para procesadores.

Imágenes compatibles con zócalos para procesadores Intel® para equipos de desktop
ZócaloInformaciónEjemplos de fotografías
LGA1700Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera
LGA1150Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera
LGA1155Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera
LGA1156Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera
LGA1366Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera
LGA775Información de instalación e integraciónParte frontal
Parte trasera

 

Imágenes compatibles con zócalos para procesadores Intel® para equipos de desktop heredados

Tipo de paquete FC-PGA2 Los paquetes FC-PGA2 son similares al tipo de paquete FC-PGA, excepto que estos procesadores también tienen un disipador térmico integrado (IHS). El disipador térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Dado que el IHS hace un buen contacto térmico con la matriz y ofrece una mayor superficie para una mejor disipación térmica, puede aumentar significativamente la conductividad térmica. El paquete FC-PGA2 se utiliza en el procesador Pentium® III e Intel® Celeron® (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).

procesador Pentium 4
Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Procesador Pentium III e Intel® Celeron®
Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete FC-PGA El paquete FC-PGA es corto para el conjunto de cuadrículas de pines de chip flip, que tiene pines que se insertan en un zócalo. Estos chips se muestran boca abajo de modo que el chip o la parte del procesador que conforma el chip de la computadora se expongan en la parte superior del procesador. Tener el chip expuesto permite que la solución térmica se pueda aplicar directamente al chip, lo que permite una refrigeración más eficiente del chip. Para mejorar el desempeño del paquete mediante el desacoplamiento de las señales de alimentación y tierra, los procesadores FC-PGA tienen condensadores y resistencias independientes en la parte inferior del procesador, en el área de ubicación del condensador (centro del procesador). Los pines de la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están ordenados de manera que el procesador solo se pueda insertar de una forma en el zócalo. El paquete FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium III e Intel Celeron, que utilizan 370 pines.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete O REE O PREMIUM es un conjunto corto para ESTO. UU., en representación de Organic Land Grid Array. Los chips MSP también utilizan un diseño de flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato boca abajo para una mejor integridad de la señal, una extracción de calor más eficiente y una menor inductancia. A continuación, el OTELO tiene un disipador de calor integrado (IHS) que ayuda a la disipación del disipador térmico a un disipador térmico del ventilador correctamente conectado. El OQM es utilizado por el procesador Pentium 4, que tiene 423 pines.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete PGA PGA es abreviatura de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que se insertan en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, la PGA utiliza una cubierta de calor de cobre plateado en la parte superior del procesador. Los pines de la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están ordenados de manera que el procesador solo se pueda insertar de una forma en el zócalo. El paquete PGA es utilizado por el procesador Intel® Xeon®, que tiene 603 pines.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete PPGA PPGA es abreviatura de Plastic Pin Grid Array y estos procesadores tienen pines que se insertan en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una barra de calor de cobre cubierta con una cubierta de cobre en la parte superior del procesador. Los pines de la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están ordenados de manera que el procesador solo se pueda insertar de una forma en el zócalo. El paquete PPGA es utilizado por los primeros procesadores Intel Celeron, que tienen 370 pines.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete S.E.C.C. S.E.C.C. es un corto corto para "Single Edge Contact". Para conectar la motherboard, se inserta el procesador en una ranura. En lugar de tener pines, utiliza contactos "gold" que el procesador utiliza para llevar sus señales de un lado a otro. El S.E.C.C. está cubierto con un shell de metal que cubre la parte superior del ensamble completo. La parte posterior de la cubierta es una placa térmica que actúa como disipador térmico. Dentro de S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada sustrato que une el procesador, la caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El paquete S.E.C.C. se utilizó en la Pentium de Intel II procesadores, que tienen 242 contactos y la PentiumII Procesadores Xeon y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete S.E.C.C.2 El paquete S.E.C.C.2 es similar al paquete S.E.C.C., excepto que S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El paquete S.E.C.C.2 se utilizó en algunas versiones posteriores del Pentium II procesador y procesador Pentium III (242 contactos).

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

Tipo de paquete S.E.P. S.E.P. es un procesador de borde único. El paquete S.E.P. es similar a un paquete S.E.C.C. o S.E.C.C.2, pero no tiene cobertura. Además, el sustrato (placa de circuito) está visible desde la parte inferior. El paquete S.E.P. fue utilizado por los primeros procesadores Intel Celeron, que tienen 242 contactos.

Ejemplos fotográficos
(Parte frontal) (Parte posterior)

 

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