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Asistencia

Memoria de sistema para Intel® Desktop Board D2700DC


Última revisión: 18-Mar-2016
ID del artículo: 000008002

Características de la memoria de sistema
Configuraciones de memoria compatibles
Memoria probada

Características de la memoria de sistema
La placa tiene dos zócalos de 204 pines DDR3 SO-DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • SO-DIMM de SDRAM DDR3 con contactos revestidos de oro
  • DIMM sin memoria intermedia, una o dos caras.
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema
  • Memoria total del sistema mínima: 256 MB
  • DIMM no ECC
  • Detección de presencia serie
  • DDR3 de 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz SO-DIMM (DDR3 de 1333 MHz y DDR3 de 1600 MHz, memoria se ejecuta a 1066 MHz)

Debido a limitaciones térmicas de enfriamiento pasivo, memoria de sistema debe tener una clasificación de temperatura de funcionamiento de 85 ° C. La placa está diseñada para ser enfriamiento pasivo en un chasis ventilado correctamente. Se recomiendan los chasis de ventilación de ubicaciones por encima el área de memoria de sistema para la eficacia de la disipación de calor máxima.

Si está instalando un solo SO-DIMM, se debe instalar en el zócalo de la parte inferior (SO-DIMM 1).

Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria DDR3 SDRAM aplicable, la placa debe utilizar con SO-DIMM que admiten la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para con exactitud las configuraciones de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, pueden verse afectados el rendimiento y fiabilidad o los SoDIMM podría funcionar por debajo de la frecuencia determinada.


Configuraciones de memoria compatibles
Las configuraciones de memoria del sistema se basan en la disponibilidad y están sujetos a cambios.

Versión de tarjeta sin procesarCapacidad de SO-DIMMTecnología de dispositivos DRAMOrganización de DRAMcantidad de dispositivos DRAM
B1 GB1 Gb128 M x 88
2 GB2 Gb256 M x 88
F2 GB1 Gb128 M x 816
1 de 4 GB2 Gb256 M x 816

1 Compatibilidad con uno de 4 GB SO-DIMM instalado en la ranura 1. Ranura 0 debe estar en blanco.

Memoria probada

Memoria probada de terceros
Equipo de memoria Test Labs * (CMTL) las pruebas de memoria de terceros para la compatibilidad con placas Intel® como solicitada por los fabricantes de memoria. Consulte elLista de memorias probada de CMTL* para la D2700DC Intel® Desktop Board.

La tabla a continuación incluye piezas que han pasado las pruebas durante el desarrollo. Estos números de pieza no estén inmediatamente disponibles a lo largo de la vida útil del producto.
Fabricante del móduloNúmero de pieza del móduloTamaño de móduloVelocidad del móduloECC o sin ECCFabricante del componenteNúmero de pieza del componente
ELPIDAEBJ21UE8BAU0-AE-E2 GB1066 MHzNo ECCELPIDAEBJ21UE8BAU0-AE-E
DJ-EBJ21UE8BAU0-E2 GB1333 MHzNo ECCELPIDADJ-EBJ21UE8BAU0-E
HynixHMT125S6TFR8C-G7N02 GB1066 MHzNo ECCHynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N02 GB1333 MHzNo ECCHynixHMT125S6BFR8C-H9N0
MicronMT8JSF12864HZ-1G4F11 GB1333 MHzNo ECCMicronMT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D12 GB1066 MHzNo ECCMicronMT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D12 GB1333 MHzNo ECCMicronMT8J25664HZ-1G4D1
SamsungM471B2873FHS-CF81 GB1066 MHzNo ECCSamsungM471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH91 GB1333 MHzNo ECCSamsungM471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF82 GB1066 MHzNo ECCSamsungM471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH92 GB1333 MHzNo ECCSamsungM471B5773CHS-CH9

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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