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Asistencia

Memoria de sistema para Intel ® Desktop Board D915GLVG


Última revisión: 05-Feb-2016
ID del artículo: 000007237

Características de la memoria de sistema
Las boards tienen cuatro zócalos DIMM y es compatible con las funciones siguientes de memoria:

  • 2,5 V (únicamente) DDR SDRAM DIMM con contactos revestidos de oro.
  • DIMM sin memoria intermedia, una o dos caras con la restricción siguiente: DIMMs de dos caras con organización no son compatibles de x 16.
  • 4 GB de memoria máxima total de sistema.
  • Memoria total del sistema mínima: 128 MB.
  • No ECC DIMM.
  • Detección de presencia serie.
  • DDR 400 MHz y DIMM de SDRAM DDR 333 MHz.

Nota:
Para que sea totalmente compatible con todas las especificaciones de memoria SDRAM DDR aplicable, la placa debe utilizar DIMM con que son compatibles con la estructura de datos de detección de presencia serie (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para con exactitud las configuraciones de memoria para un rendimiento óptimo. Si se instala memoria que no es SPD, el BIOS intenta configurar correctamente las opciones de memoria, pero pueden verse afectados el rendimiento y fiabilidad o los DIMM podrían funcionar por debajo de la frecuencia determinada.

Nota del integrador
Es posible instalar cuatro módulos de 2048 MB (2 GB) para un total de 8 GB de memoria del sistema, sin embargo, solamente 4 GB de espacio de direcciones está disponible.

Frecuencia del bus de sistema y combinaciones de velocidad de memoria compatibles

Para usar este tipo de DIMM...Frecuencia de bus de sistema del procesador debe ser...
DDR 400800 MHz
DDR 333 (Nota)800 o 533 MHz
Nota:
Cuando se utiliza un procesador de frecuencia de bus de sistema de 800 MHz, memoria DDR 333 es una velocidad de reloj de 320 MHz. Esto minimiza las latencias de sistema para optimizar el rendimiento del sistema.

Configuraciones DIMM compatibles

Capacidad de DIMMConfiguraciónDensidad de SDRAMOrganización SDRAM-lado frontal/lado posteriorNúmero de dispositivos SDRAM
128 MBSS256 Mbit16 M x 16/vacío4
256 MBSS256 Mbit32 M x 8/vacía8
256 MBSS512 Mbit32 M x 16/vacío4
512 MBDS256 Mbit32 M x 8/32 M x 816
512 MBSS512 Mbit64 M x 8/vacía8
512 MBSS1 Gbit64 M x 16/vacío4
1024 MBDS512 Mbit64 M x 8/64 M x 816
1024 MBSS1 Gbit128 M x 8/vacía8
2048 MBDS1 Gbit128 M x 8/128 M x 816

Nota:
En la segunda columna, "DS" se refiere a módulos de memoria de dos caras (que contienen dos filas de SDRAM) y "SS" se refiere a módulos de memoria de una cara (que contienen una fila de SDRAM).

Memoria probada

Memoria probada automática del proveedor
Intel ofrece a los proveedores de memoria que participan en este programa un plan de prueba de memoria común que pueden utilizar como verificación básica de la estabilidad de la memoria. Las memorias mencionadas aquí ha sido probadas ya sea por el proveedor de memoria o por Intel a través de dicho plan de prueba. Estos números de pieza no estén inmediatamente disponibles a lo largo de la vida útil del producto.

La tabla a continuación incluye piezas que han pasado las pruebas efectuadas por el programa de comprobación automática de Intel para la Desktop Board D915GLVG de Intel ®.

Proveedor de módulos
Número de pieza del módulo
Tamaño de módulo
(MB)
Velocidad del módulo
(MHz)
Latencia
CL-tRCD-tRP
ECC o
¿No ECC?
DIMM
Organización
Módulo
Código de fecha
Componente utilizado
Número de pieza componente
Tecnologías de Infineon
HYS64D128320HU-5-B
1GB4003-3-3No ECCDSx80445Tecnologías de Infineon
HYB25D512800BE-5
Tecnologías de Infineon
HYS64D64320HU-5-C
512MB4003-3-3No ECCDSx80436Tecnologías de Infineon
HYB25D512800CE-5
Tecnologías de Infineon
HYS64D32300HU-5-C
256MB4003-3-3No ECCSSx80432Tecnologías de Infineon
HYB25D512800CE-5
Kingston Technology
KVR400X64C3A / 1G
1 GB4003-3-3No ECCDSx80518Infineon
HYB25D512800BE-5
Kingston Technology
KVR400X64C3A / 1G
1 GB4003-3-3No ECCDSx8449Samsung *
K4H510838B-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512 MB4003-3-3No ECCSSx80518Micron *
MT46V64M8-5B
Kingston Technology
KVR400X64C3A/512
512MB4003-3-3No ECCDSx80000Samsung
K4H560838F-TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A/256
256MB4003-3-3No ECCSSx80000Promociones *
V58C2256804SCT5B
Samsung
M368L2923CUN-CCC
1 GB4003-3-3No ECCDSx80509Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L6423ETN-CCC
512 MB4003-3-3No ECCDSx80509Samsung
K4H560838E-TCCC
Samsung
M368L6423FTN-CCC
512 MB4003-3-3No ECCDSx80506Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L6523CUS-CCC
512 MB4003-3-3No ECCSSx80503Samsung
K4H510838C-UCCC
Samsung
M368L3223FTN-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx80506Samsung
K4H560838F-TCCC
Samsung
M368L3324CUS-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx160506Samsung
K4H511638C-UCCC
Samsung
M368L3223ETN-CCC
256 MB4003-3-3No ECCSSx80506Samsung
K4H560838E-TCCC
Tecnologías de Infineon
HYS64D128320HU-6-B
1GB3332.5-3-3No ECCDSx80434Tecnologías de Infineon
HYB25D512800BE-6
Tecnologías de Infineon
HYS64D64320HU-6-C
512MB3332.5-3-3No ECCDSx80436Tecnologías de Infineon
HYB25D512800CE-6
Tecnologías de Infineon
HYS64D32300HU-6-C
256MB333
2.5-3-3No ECCSSx80436Tecnologías de Infineon
HYB25D512800CE-6Micron
MT16VDDT6464AG-40BGB512MB4003-3-3No ECCDBx160511Micron
MT46V32M8TGMicron
MT16VDDT12864AG-335DB1024MB3332.5-3-3No ECCDBx80519Micron
MT46V64M8TGMicron
MT16VDDT12864AY-335DB1024MB3332.5-3-3No ECCDBx80438Micron
MT46V64M8PSamsung
M368L5623MTN-CB32 GB3332.5-3-3No ECCDSx80508Samsung
K4H1G0838M-TCB3

Se actualizó: 2 de noviembre de 2005

- Esta información es una combinación de una traducción hecha por humanos y de la traducción automática por computadora del contenido original para su conveniencia. Este contenido se ofrece únicamente como información general y no debe ser considerada como completa o precisa.

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