Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 100 시리즈 모바일 칩셋
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'15
Velocidad del bus
8 GT/s
Litografía
22 nm
TDP
2.6 W
Precio recomendado para el cliente
$48.00
Compatible con overclocking
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Tuesday, September 1, 2020

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Información sobre el producto

Especificaciones de memoria

Cantidad de DIMM por canal
2

Especificaciones de la GPU

tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
아니요
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
16

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Configuración de RAID
0/1/5/10
Red de área local integrada
Integrated MAC

Especificaciones de paquete

Tamaño de paquete
23mm x 23mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
11.0
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® Rapid Storage
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
아니요
Tecnología Intel® de respuesta inteligente
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología Intel® Smart Sound

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution
아니요