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Desktop Board Intel® DH61AGL

La Desktop Board Intel® DH61AGL está basada en el chipset Intel® H61 Express y es compatible con los procesadores Intel® Core™ de segunda y tercera generación, incluidos los procesadores Intel® Core™ i7, Core™ i5, Intel® Core™ i3 y otros procesadores Intel® en el encapsulado LGA1155 con una potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 65 W.

Con un innovador factor de formato delgado Mini-ITX de altura Z baja, interfaz LVDS flexible y compatibilidad con alimentación eléctrica externa, la Desktop Board DH61AGL brinda la máxima flexibilidad de diseño para ajustarse a diseños de sistema que van desde los "todo en uno" delgados de alto desempeño hasta los de factor de formato ultra pequeño.

Imagen de la board DH61AGL

 

Características y configuraciones

Formato

Mini-ITX delgado

AA N° (ensamble alterado)

G71256-XXX

Cadena de identificación de BIOS

AGH6120H.86A

Procesador

En el momento del lanzamiento del producto, la Desktop Board Intel® DZ68DB es compatible con:

>   Procesador Intel® Core™ serie i7 en un zócalo LGA1155 con hasta 65 W de potencia de diseño térmico (TDP)
>   Procesador Intel® Core™ serie i5 en un zócalo LGA1155 con hasta 65 W de potencia de diseño térmico (TDP)
>   Procesador Intel® Core™ serie i3 en un zócalo LGA1155 con hasta 65 W de potencia de diseño térmico (TDP)
>   Ver todos los procesadores Intel® compatibles

Memoria

>   Dos zócalos de módulos de memoria en línea doble de contorno pequeño (SO-DIMM) SDRAM DDR3
>   Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 16001/1333/1066 MHz
>  Compatibilidad con memoria de sistema de hasta 16 GB

Chipset

>   Chipset Intel® H61 Express

Gráfico

Para procesadores con Gráficos HD Intel®:

>   Conector de pantalla HDMI en panel posterior
>   Interfaz de pantalla de panel plano LVDS interna

Sonido

Subsistema de sonido Intel® de alta definición (Sonido Intel® HD) en la siguiente configuración:

>   Sonido Intel de alta definición de 8 canales (7.1) a través de la interfaz HDMI
>   Subsistema de sonido de 2+2 canales con capacidad para transmisiones múltiples:

o    Conector de parlantes estéreo interno
o    Conector de micrófono digital interno
o   Puertos de entrada/salida de sonido analógico en panel posterior

Compatibilidad con LAN

>    Subsistema LAN Intel® Gigabit (10/100/1000 Mbits/seg.) que utiliza el controlador Intel® Gigabit Ethernet

Interfaces para periféricos

>   Diez puertos USB 2.0 (cuatro puertos externos, cinco a través de cabezales internos, un conector de tarjeta mini PCI Express* )
>   Dos puertos ATA serie de 3.0 Gb/seg
>   Un conector de alimentación ATA serie

Capacidades de expansión

>   Un mini conector PCI Express* de media extensión (para WiFi y BlueTooth*)

Otro

>   Conformidad con Mini-ITX altura Z 20 mm (para chasis "todo en uno" y otros de factor de formato pequeño)
>   Conector DC 19 V

Garantía

>   Garantía de 3 años

1  Los módulos SO-DIMM DDR3 de 1600 MHz sólo son compatibles con los procesadores Intel® Core de tercera generación

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